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導(dǎo)語(yǔ)
Mini/Micro LED顯示時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，但要實(shí)現(xiàn)微間距顯示普及，良率及成本控制是規(guī)?；慨a(chǎn)的關(guān)鍵。而能夠同時(shí)滿足良率及成本優(yōu)化的方式，目前最佳的途徑便是從封裝工藝著手。 在COB產(chǎn)品與技術(shù)已占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)的情況下，MiP在2023年加速入市，多家行業(yè)一線廠商采用MiP技術(shù)，引起了行業(yè)對(duì)封裝路線的熱議。
對(duì)比來(lái)看，COB作為板上芯片封裝，雖然在可靠性和間距下探方面具有優(yōu)勢(shì)，但需要投入新設(shè)備，綜合成本較高。而MiP可以兼容傳統(tǒng)的生產(chǎn)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)綜合成本控制。兩者可謂各有千秋。到底MiP和COB技術(shù)的市場(chǎng)定位和應(yīng)用前景如何？一線行業(yè)廠商傾向于哪條路線？
有見(jiàn)及此，數(shù)字音視工程網(wǎng)策劃了以“MiP vs COB：誰(shuí)將是未來(lái)Micro LED的主流路線？”為主題的微訪談，本期邀請(qǐng)了利亞德、洲明科技、希達(dá)電子、AET阿爾泰、中麒光電、晶臺(tái)光電、艾比森、Voury卓華、創(chuàng)顯光電、奧拓電子、飛利浦、聯(lián)建、大華、宇視等業(yè)內(nèi)顯示廠商進(jìn)行探討。
受訪者內(nèi)容經(jīng)數(shù)字音視工程網(wǎng)整理
話題一
『MiP和COB技術(shù)的差異與優(yōu)勢(shì)』
利亞德集團(tuán)?國(guó)內(nèi)產(chǎn)品總監(jiān)?孫錚
MiP具有可混光、高均勻性、無(wú)Mura效應(yīng)，無(wú)需經(jīng)過(guò)高成本的返修，直接進(jìn)行測(cè)試分選，減少點(diǎn)測(cè)分選難度等多方面優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，MiP針對(duì)大尺寸Micro LED規(guī)模化量產(chǎn)的兼容度，以及終端顯示屏廠商的接受程度，都有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。在更小間距、更大尺寸的終端顯示應(yīng)用場(chǎng)景，MiP能規(guī)避良率、墨色一致性、均勻度、檢測(cè)返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產(chǎn)的理想選擇。除卻技術(shù)優(yōu)勢(shì)，MiP從制造工藝和流程來(lái)說(shuō)，可以匹配LED顯示屏原有的流程，這意味著，MiP在制程、技術(shù)等多方面具備更高的兼容性。
如果從對(duì)比角度來(lái)看MiP和COB兩項(xiàng)技術(shù)，我們可以看到：
對(duì)于LED芯片尺寸的要求，通常情況下，COB只能封裝雙邊尺寸大于100μm的LED芯片，MiP可封裝的LED芯片尺寸可在60um以下；在顯示層面，MiP的點(diǎn)間距可以做到最小，其次是COB?？傮w而言，在LED芯片尺寸、電氣連接、對(duì)比度、貼裝環(huán)節(jié)、可修復(fù)性、平整度、混燈分bin等方面，MiP均優(yōu)于COB。
許多廠商現(xiàn)在所說(shuō)的MiP其實(shí)是Mini?in package，實(shí)際實(shí)現(xiàn)Micro?in package量產(chǎn)的企業(yè)并不多。MiP的優(yōu)勢(shì)在于微縮化，更小尺寸的封裝，同時(shí)保持產(chǎn)品的亮度、色差一致性等特性。MiP的產(chǎn)業(yè)鏈延續(xù)性強(qiáng)，可以在不改變現(xiàn)有電子結(jié)構(gòu)的情況下實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無(wú)縫隙替代，并大幅度提高產(chǎn)品性能。
目前市場(chǎng)上MiP分為封裝級(jí)和芯片級(jí)兩類，封裝級(jí)MiP以晶臺(tái)、利晶等為代表，仍然是SMT工藝的延伸，芯片級(jí)MiP以首爾半導(dǎo)體、三星等國(guó)際品牌為主。
封裝級(jí)MiP與COB的差異，實(shí)際上是SMT和COB兩類封裝工藝的區(qū)分，其在可靠性和穩(wěn)定性方面COB具有絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；同時(shí)，由于COB沒(méi)有燈杯封裝環(huán)節(jié)，直接將Chip固晶到Board上，在同樣規(guī)模情況下，COB成本也是遠(yuǎn)低于封裝級(jí)MiP的。封裝級(jí)MiP主戰(zhàn)場(chǎng)在Mini LED領(lǐng)域，其產(chǎn)品主要應(yīng)用在商業(yè)展示、XP拍攝、消費(fèi)領(lǐng)域等，對(duì)于政府和醫(yī)療等專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不是太適合，其間距所限更無(wú)法全面進(jìn)入Micro LED領(lǐng)域。因此，封裝級(jí)MiP只是原有能力的延伸和行業(yè)周期的延續(xù)，不代表未來(lái)更不會(huì)有廣闊未來(lái)。 芯片級(jí)MiP本質(zhì)上是RGB芯片的排列方
式發(fā)生改變，其工藝仍然是固晶或巨量轉(zhuǎn)移，與COB未來(lái)技術(shù)路徑基本一致，但由于其成本太高和量產(chǎn)能力無(wú)法保證，短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量供貨仍存在困難。在行業(yè)技術(shù)、制造成本、生產(chǎn)設(shè)備等維度拉通并成熟之前，在Micro LED領(lǐng)域?qū)?huì)與COB保持并行，直到市場(chǎng)和用戶給出最終選擇。
COB將是Mini LED的主流技術(shù)，也是通往Micro LED的必經(jīng)之路。
MiP和COB是當(dāng)下行業(yè)火熱的Mini/Micro LED直顯兩大技術(shù)路線，MiP是基于Micro LED的獨(dú)立燈珠封裝技術(shù)，COB則是主要基于Mini LED的芯片級(jí)集成封裝技術(shù)。
MiP脫胎于久經(jīng)歷練的小間距顯示產(chǎn)品，本質(zhì)是Micro LED和分立器件的有機(jī)結(jié)合，即將大面積的整塊顯示面板分開(kāi)封裝，在良率提升和降本增效上優(yōu)勢(shì)突出，另表現(xiàn)出高品質(zhì)、高可靠、高防護(hù)、兼容性強(qiáng)、可混BiN提高顯示一致性等性能優(yōu)點(diǎn)。
COB技術(shù)致力于簡(jiǎn)化超精細(xì)電子元器件封裝結(jié)構(gòu)、并提升最終產(chǎn)品穩(wěn)定性。其在超高對(duì)比度、超大可視角、超強(qiáng)穩(wěn)定性、超強(qiáng)散熱等方面具有優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換，產(chǎn)品效果和可靠性表現(xiàn)得到了廣泛證實(shí)和檢驗(yàn)。
中麒光電研發(fā)總監(jiān) 黃志強(qiáng)
MiP封裝技術(shù)是在COB面對(duì)良率不高問(wèn)題時(shí)的一個(gè)過(guò)渡方案，通過(guò)增加一道封裝工藝，加大焊盤引腳，降低對(duì)基板精度的要求，提高固晶良率。短期內(nèi)可以通過(guò)后段高良率實(shí)現(xiàn)一定的成本優(yōu)勢(shì)，以及可能比COB更快切入到Micro領(lǐng)域。除此之外還有可以直接利用圓片節(jié)省成本、可以混晶混bin實(shí)現(xiàn)較好的光色均勻性的優(yōu)點(diǎn)。 但MiP對(duì)前段的工藝要求就更高，多出的一道封裝工藝是把雙刃劍，既帶來(lái)對(duì)良率的影響，也帶來(lái)更高的成本。
對(duì)下游屏廠而言，一方面，MiP燈珠可以避免更換產(chǎn)線設(shè)備的巨大投入，另一方面，上游增加的成本最終還是要由下游屏廠來(lái)承擔(dān)，所以MiP對(duì)屏廠也是一道不容易的選擇題。 COB封裝技術(shù)對(duì)工藝和材料都做到了極簡(jiǎn)，生產(chǎn)效率更高，理論成本也最低，更適用于微間距、高像素密度的高集成封裝。
未來(lái)隨著巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、基板精度、Micro芯片等關(guān)鍵要素的進(jìn)一步發(fā)展，COB良率提升后，將具有更強(qiáng)的降本潛力。
COB和MIP在可制造性、使用場(chǎng)景和顯示性能方面各有差異與優(yōu)劣勢(shì)：
（1）可制造性： MIP(Mini LED in package)能夠復(fù)用SMD生產(chǎn)設(shè)備，少需重資產(chǎn)投資；MIP(Micro LED in package)可能能夠部分復(fù)用SMD現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備；COB(Chip on Board)則需單獨(dú)投資生產(chǎn)線，要求較大的資本投資。
（2）使用場(chǎng)景： COB和MIP(Mini LED in package)主要用于大尺寸顯示，如控制室、大會(huì)議室、展覽展示等室內(nèi)場(chǎng)景；MIP(Micro LED in package)芯片尺寸越做越小，Micro LED將來(lái)主要應(yīng)用于小尺寸顯示，如穿戴設(shè)備，、Micro LED電視、車載顯示等場(chǎng)景。
（3）顯示性能： COB已實(shí)現(xiàn)高亮度、黑色一致性佳、高對(duì)比度特性，能夠很好呈現(xiàn)HDR效果，顯示穩(wěn)定性等較傳統(tǒng)SMD產(chǎn)品有突出優(yōu)勢(shì)。MIP(Mini LED in Package) 顯示性能與COB相當(dāng)，大視角一致性優(yōu)于COB，如不做表面集成封裝處理，顯示穩(wěn)定性不及COB。MIP(Micro LED in package)是當(dāng)前Micro LED相對(duì)好量產(chǎn)的技術(shù)路線，能實(shí)現(xiàn)超高分辨率顯示，可以實(shí)現(xiàn)P0.4mm以下的顯示產(chǎn)品，對(duì)驅(qū)動(dòng)方案的精度要求更高，所以在超小間距顯示上會(huì)更出色。
MIP（Mini/MicroLEDinPKG）技術(shù)是一種芯片級(jí)封裝技術(shù)。它采用化整為零的思想，將一整塊面板分開(kāi)封裝，通過(guò)對(duì)小塊面積良率的控制，解決了大面積控制良率難度較高的問(wèn)題。奧拓電子從全倒裝COB到COB與MIP并行的技術(shù)布局更符合當(dāng)下產(chǎn)業(yè)對(duì)微間距LED快速增長(zhǎng)的需求。
生產(chǎn)工藝上主要差異，MIP還是需要封裝單獨(dú)燈珠器件，再通過(guò)SMT或者固晶方式轉(zhuǎn)移到燈板。而COB 技術(shù)是一種更簡(jiǎn)單的工藝，涉及將多個(gè) LED 芯片直接放置在印刷電路板 (PCB) 上，然后用熒光粉層覆蓋它們。MIP加速成熟和入市的新時(shí)刻，從傳統(tǒng)LED直顯產(chǎn)品看，封裝結(jié)構(gòu)主要包括SMD、IMD和COB三種技術(shù)。其中，作為最具成熟性的技術(shù)，SMD在微間距時(shí)代仍然占據(jù)重要地位。
優(yōu)勢(shì)： COB 技術(shù)已經(jīng)存在很長(zhǎng)時(shí)間，并廣泛應(yīng)用于許多應(yīng)用中。與傳統(tǒng)的COB技術(shù)相比，MIP主打“靈活”和“成本”。MIP封裝單獨(dú)的器件之后，可以完成分光分色，產(chǎn)品顯示顏色一致性會(huì)比COB產(chǎn)品大幅提升。特別是大角度觀看，解決的COB產(chǎn)品的偏色問(wèn)題。另外，MIP產(chǎn)品相比于COB，MIP可以本地化維修，這一點(diǎn)也非常重要。
MIP和COB的專業(yè)技術(shù)的具體差異懂技術(shù)的都了解，我們不做詳細(xì)的描述了，基于我們從應(yīng)用角度通俗的去解釋，我認(rèn)為MIP就是化整為零的技術(shù)思路，通過(guò)分離優(yōu)選再焊接到PCB，比SMD技術(shù)路線更加分離，這個(gè)路線的優(yōu)勢(shì)就是芯片更小、損耗更低，有機(jī)會(huì)把成本做的更低，本質(zhì)上沒(méi)有離開(kāi)SMD技術(shù)路線；COB路線就是集成化、簡(jiǎn)約化、整體化的路線，他的優(yōu)勢(shì)就是能把產(chǎn)品做的更加穩(wěn)定、色域更廣、更節(jié)能、更環(huán)保，基于需要優(yōu)選芯片和后期校正，成本上不如MIP路線。
深圳市創(chuàng)顯光電有限公司創(chuàng)始人及總經(jīng)理 成卓先生
MIP屬于集成型封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是直接在BT部件上制作電路布線，適合小芯片封裝，適合更小點(diǎn)距。而COB屬于大芯片級(jí)封裝技術(shù)，工藝更復(fù)雜。但散熱性能更好，也方便進(jìn)行單點(diǎn)維護(hù)。
二者應(yīng)用場(chǎng)景有一定區(qū)別。MIP技術(shù)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可以開(kāi)發(fā)一些造型新穎但對(duì)發(fā)熱要求不高的室內(nèi)顯示產(chǎn)品。COB技術(shù)由于散熱性優(yōu)異，更適合用于需要超級(jí)節(jié)能顯示項(xiàng)目,可以提供更高的穩(wěn)定性和可靠性。
在實(shí)際應(yīng)用中,我們會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境和使用需求,選擇合適的封裝技術(shù)。如果是像智能指揮中心、車載顯示等對(duì)發(fā)熱和穩(wěn)定性要求較高的小間距顯示，我們會(huì)優(yōu)先考慮COB技術(shù)。對(duì)于更小間距的顯示需求，會(huì)選擇MIP技術(shù)。
未來(lái)MIP和COB技術(shù)都會(huì)持續(xù)發(fā)展，但各有側(cè)重。MIP技術(shù)可能會(huì)在降低成本上有新突破。而COB技術(shù)在提升散熱性能和輻照度等方面還有很大的改進(jìn)空間。雙方會(huì)在各自擅長(zhǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷深入。
MIP:芯片級(jí)封裝，單芯片封裝可實(shí)現(xiàn)混晶、分光、分色，目前最小能做到P0.9的間距。
COB：板上芯片封裝，亮度更高、散熱更好、可靠性好，可做到P0.4及以下的Micro級(jí)間距。
MIP和COB技術(shù)均屬于Mini/Micro領(lǐng)域兩大技術(shù)路線。 MIP屬于獨(dú)立燈珠封裝，可兼顧SMT生產(chǎn)工藝，讓MIP封裝在測(cè)試、修復(fù)、工藝容錯(cuò)等更為靈活，而且在下游屏廠也可采用表貼工藝，能降低測(cè)試和貼裝難度。從技術(shù)原理角度看，MIP是獨(dú)立像素COB封裝，有COB芯片級(jí)集成可靠性，也具備獨(dú)立燈珠的靈活性。
COB屬面光源，發(fā)光柔和，需解決墨色一致性問(wèn)題。MIP具有分光分色、高黑占比、應(yīng)用性強(qiáng)及易于后期維修。
MIP是通過(guò)增加一道封裝制程增大封裝體GAP間距，以實(shí)現(xiàn)更小LED芯片的應(yīng)用以及更高的后段良率。
MIP是新的產(chǎn)品技術(shù)方案，生產(chǎn)制程需要用巨量轉(zhuǎn)移方案。目前技術(shù)還在不斷完善的階段。
MIP使產(chǎn)業(yè)鏈分工，趨向于傳統(tǒng)SMD產(chǎn)品。晶片制程，由晶片廠完成。MIP封裝制程由封裝廠完成。固晶和SMT由LED屏廠完成。
MIP解決了LED晶片微縮化（2*4以下）的測(cè)試分選、PCB\BT載板線寬線距受限導(dǎo)致的像素微縮化（P0.5以下）。采用更小的LED晶片尺寸，降低了LED晶片成本。
0404以上的MIP器件可兼容屏廠原有SMT貼片設(shè)備，0404及以下尺寸大部分廠家仍采用藍(lán)膜出貨，需要固晶機(jī)打件。MIP轉(zhuǎn)移效率高，一次轉(zhuǎn)移單個(gè)像素，相當(dāng)于COB轉(zhuǎn)移晶片效率的3倍。易于分BIN、混燈、顯示均勻性好。黑區(qū)面積占比大、對(duì)比度高。 但其對(duì)前段封裝的良率要求高、相比SMD增加的制程（屏廠需要轉(zhuǎn)移設(shè)備投入和二次灌封）也增加了相應(yīng)的成本。MIP若滿足綜合成本（材料和人工制費(fèi)）更低的條件，就可以和COB競(jìng)爭(zhēng)。另外RGB層疊式的MIP，也為小間距器件的發(fā)展提供了新的方向和思路。
COB經(jīng)過(guò)近幾年的探索和努力，在制程和成本上都是最簡(jiǎn)潔高效的方案，目前技術(shù)也比較成熟，處于上升階段。COB產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈分工，晶片廠提供晶片，LED屏廠和LED封裝廠合并，同時(shí)完成了封裝、貼片加工制程，省去了LED燈測(cè)試分BIN，包裝運(yùn)輸，檢驗(yàn)等環(huán)節(jié)，提升了整體效率。
COB降低了LED磕碰、靜電、受潮等不良。像素間距可達(dá)0.5mm以下，顯示效果好、亮度高、對(duì)比度高、視角大、弱化了摩爾紋。機(jī)械性能和耐候性高。驅(qū)動(dòng)方式相對(duì)分立器件更為靈活，可實(shí)現(xiàn)虛擬像素排布。
目前COB Mini LED階段已實(shí)現(xiàn)較成熟的工藝和良率，隨著巨量轉(zhuǎn)移、基板精度、驅(qū)動(dòng)等問(wèn)題的解決，最終實(shí)現(xiàn)Micro LED。
從成本的角度來(lái)看，COB技術(shù)在P1.2產(chǎn)品上和SMD已經(jīng)勢(shì)均力敵，到P0.9，COB的綜合應(yīng)用成本已比SMD占據(jù)明顯優(yōu)勢(shì)，COB省去支架成本的同時(shí)，芯片可以更加趨小，02*06mil(50*150μm)、02*05mil(50*125μm)等更多微縮化芯片逐漸量產(chǎn)推出，能在現(xiàn)有同等光效的前提下芯片成本繼續(xù)下探，當(dāng)前主流廠商的直通率在40%-60%，提升生產(chǎn)效率的同時(shí)，成本有望進(jìn)一步優(yōu)化；做為后來(lái)者的MiP，從根本上來(lái)看是COB技術(shù)和SMD技術(shù)的一種融合和創(chuàng)新，但成本強(qiáng)依賴規(guī)模支撐，當(dāng)前仍處于高位且制造良率偏低。
從制造的角度看，COB融合了封裝和顯示技術(shù)，減少部分制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率高；而MiP則和傳統(tǒng)SMD一樣，先出封裝，再做貼片，兩個(gè)制造環(huán)節(jié)。但MiP能兼容當(dāng)前SMD表貼設(shè)備，轉(zhuǎn)移成本低；能夠單一芯片適配不同基板、不同像素間距應(yīng)用；而COB的投產(chǎn)投入，則需大量資金投入新設(shè)備。
從顯示效果上看，MiP采用扇出型封裝，器件可分選及混Bin，顯示效果一致性好；COB模組具備大視角、防撞抗壓、散熱好、壞點(diǎn)率低，但無(wú)法進(jìn)行單像素分光篩選，只能從芯片源頭進(jìn)行控制。COB的墨色一致性、智能化校正以及檢測(cè)返修等方面的挑戰(zhàn)依然存在。
MiP技術(shù)不僅擁有COB的可靠性等優(yōu)勢(shì)項(xiàng)，更具備了SMD傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，比如墨色易管控、可分光分選、免逐點(diǎn)矯正、生產(chǎn)良率與可制造性更高（包括PCBA更易批量、無(wú)切邊問(wèn)題等）、產(chǎn)業(yè)鏈配套完善、綜合成本更低等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)?？偟膩?lái)說(shuō)，MiP技術(shù)結(jié)合了COB技術(shù)與SMD技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，可以避免因少數(shù)燈管不良影響整體面板品質(zhì)等問(wèn)題，降低了返修成本，并且MiP相較于COB還能采用更小的晶圓，實(shí)現(xiàn)P0.3產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。另外值得一提的是，MiP技術(shù)還可以兼容傳統(tǒng)的SMT生產(chǎn)設(shè)備，基于成熟的SMD技術(shù)，轉(zhuǎn)移成本更低。
話題二
『商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中，MiP和COB技術(shù)的市場(chǎng)定位和應(yīng)用前景』
利亞德集團(tuán)?國(guó)內(nèi)產(chǎn)品總監(jiān)?孫錚
成本，永遠(yuǎn)都是創(chuàng)新技術(shù)落地產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的關(guān)鍵。COB和MiP競(jìng)奪的焦點(diǎn)也就在于誰(shuí)能夠更好地實(shí)現(xiàn)Micro LED降本提質(zhì)。利亞德認(rèn)為，MiP采用巨量轉(zhuǎn)移的設(shè)備，理論上采用巨量轉(zhuǎn)移方式時(shí)芯片越小，效率越高，而芯片越小一方面可以往間距更小的產(chǎn)品、往小尺寸應(yīng)用上去拓展，同時(shí)芯片物料成本也更低，一定是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)；從性能指標(biāo)方面，MiP在墨色一致性、顏色均勻度、可維修性等方面優(yōu)勢(shì)更明顯，所以MiP的發(fā)展契合于Micro LED商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程，其高性能且設(shè)備兼容性強(qiáng)的性質(zhì)注定了它將受到市場(chǎng)歡迎，并且具備產(chǎn)品迭代快，成本下降空間大的特征；應(yīng)用方面，LED直顯技術(shù)進(jìn)入Micro LED時(shí)代是大勢(shì)所趨，MiP針對(duì)大尺寸Micro LED規(guī)模化量產(chǎn)的兼容度、終端顯示屏廠商的接受程度，以及在更小間距、更大尺寸的終端顯示應(yīng)用場(chǎng)景，MiP封裝路線都有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。　
MiP真正的產(chǎn)業(yè)機(jī)理是工藝微縮化，合并產(chǎn)業(yè)鏈向上游收縮帶來(lái)的投入產(chǎn)出比大幅提升，這才是MiP的真正意義所在。
COB能實(shí)現(xiàn)的，MiP也能實(shí)現(xiàn)。其技術(shù)延續(xù)性強(qiáng)，可以迅速完成產(chǎn)業(yè)替代。無(wú)論是租賃、戶外戶內(nèi)、專商顯、渠道等，都可以采用MiP無(wú)縫銜接，滿足產(chǎn)品的微縮化，解決SMT痛點(diǎn)。COB和MiP相輔相成，共同的目的是對(duì)SMD形成產(chǎn)業(yè)替代。最終市場(chǎng)將決定誰(shuí)是主流。
使用封裝級(jí)MiP還是COB技術(shù)，當(dāng)前還是各廠家基于自身資源和能力作出的選擇，在COB成本還沒(méi)有達(dá)到最優(yōu)規(guī)模臨界點(diǎn)之前，封裝級(jí)MiP有一定的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，但隨著兆馳、高科等COB巨頭進(jìn)入，這一時(shí)間將大幅縮短。由于項(xiàng)目的后期交付和售后服務(wù)存在極大不確定性，因此市場(chǎng)上將會(huì)基于具體項(xiàng)目做一些調(diào)劑應(yīng)用，大規(guī)模批量應(yīng)用必將存在信心上的阻礙 　　
芯片級(jí)MiP目前還處于產(chǎn)品概念和小批量階段，極高的成本和當(dāng)前不太出眾的畫質(zhì)效果，對(duì)于市場(chǎng)的吸引力還不足夠，需要進(jìn)一步完善和提升。今年，SONY調(diào)整策略使用Mini芯片應(yīng)用到COB中，已說(shuō)明我們還處于Mini LED的主戰(zhàn)場(chǎng)中，對(duì)于Micro LED的規(guī)模化市場(chǎng)應(yīng)用還需要一定的時(shí)間和準(zhǔn)備。
短期來(lái)看，COB技術(shù)在Mini LED領(lǐng)域成熟應(yīng)用，憑借其出色顯示效果、高平整度、高一致性等優(yōu)勢(shì)占據(jù)應(yīng)用主流；長(zhǎng)期來(lái)看，間距微縮化發(fā)展趨勢(shì)下，MiP將在Micro LED應(yīng)用上引領(lǐng)風(fēng)向，以其顯示效果、成熟工藝、成本優(yōu)勢(shì)和高亮度、低功耗、兼容性強(qiáng)、可混BiN提高顯示一致性等性能優(yōu)點(diǎn)，搶占Micro LED時(shí)代更多機(jī)會(huì)。
未來(lái)市場(chǎng)應(yīng)用前景還是要看成本，目前MiP在P0.9以下可能存在一定優(yōu)勢(shì)，但P1.2以上COB的良率已經(jīng)可以做到成本優(yōu)于MiP。因?yàn)镃OB在結(jié)構(gòu)和工藝上的極簡(jiǎn)化，注定了在保證良率的條件下，COB就是成本最優(yōu)的唯一解。
中麒光電研發(fā)總監(jiān) 黃志強(qiáng)
兩者的市場(chǎng)定位基本相同，都是針對(duì)室內(nèi)微小間距市場(chǎng)。唯一區(qū)別是MiP可以以燈珠形式交付，下游客戶面更寬。
未來(lái)市場(chǎng)應(yīng)用前景還是要看成本，目前MiP在P0.9以下可能存在一定優(yōu)勢(shì)，但P1.2以上COB的良率已經(jīng)可以做到成本優(yōu)于MiP。因?yàn)镃OB在結(jié)構(gòu)和工藝上的極簡(jiǎn)化，注定了在保證良率的條件下，COB就是成本最優(yōu)的唯一解。
實(shí)際上COB的產(chǎn)品推出已經(jīng)有好幾年，但是市場(chǎng)并沒(méi)有完全起量，其主要原因就是COB還存在眾多的痛點(diǎn)。包括顯示效果的問(wèn)題，墨色一致性的問(wèn)題，成本的問(wèn)題，良率的問(wèn)題等等。MiP可以解決眾多的COB痛點(diǎn)，MiP顯示效果更好，墨色一致性更好，并且良率更高，成本更低，所以我們認(rèn)為MiP是未來(lái)非常重要的一個(gè)技術(shù)方向。
在商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中，MIP和COB技術(shù)有不同的市場(chǎng)定位和應(yīng)用前景：
（1）MIP(Mini LED in Package)和COB主要應(yīng)用于大尺寸顯示，在戶內(nèi)LED顯示場(chǎng)景中發(fā)揮重要作用，適合控制室、大會(huì)議室、展覽展示以及某些高端住宅和其他大屏幕應(yīng)用場(chǎng)景，屬于傳統(tǒng)屏企的主打方向。
（2）MIP(Micro LED in Package)采用Micro級(jí)芯片剝離襯底，是Micro LED在產(chǎn)業(yè)化方面較為成熟的技術(shù)路線。主要應(yīng)用于中小尺寸顯示，如穿戴設(shè)備、Micro LED電視、車載顯示等領(lǐng)域，是傳統(tǒng)面板大廠或者電視大廠的主攻方向。
MIP和COB技術(shù)在商業(yè)化發(fā)展進(jìn)程中的市場(chǎng)定位和應(yīng)用前景是不同的。MIP定位于對(duì)顯示效果有比較高要求的應(yīng)用場(chǎng)景，例如各種機(jī)場(chǎng)地鐵的廣告顯示屏的應(yīng)用、戶內(nèi)沉浸式的應(yīng)用等。而COB主要適用于政府企業(yè)等高端市場(chǎng)。它們各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和定位，能夠滿足不同需求的客戶群體。
卓華光電科技集團(tuán)有限公司（Voury卓華）總經(jīng)理孫明存
基于MIP分立元器件結(jié)構(gòu)，從商業(yè)化過(guò)程中穩(wěn)定性和后期維護(hù)會(huì)出現(xiàn)困難，基于這種方案的顯示屏真正的機(jī)會(huì)我認(rèn)為還是在P1-P2間距范圍內(nèi)有較大應(yīng)用的空間，較小的芯片做大間距的產(chǎn)品又不是理想選擇，為了提高可靠性還需要壓膜當(dāng)然這樣也是需要MIP產(chǎn)品真正把成本能降下來(lái)，原則上MIP的技術(shù)路線也只能是一種滿足當(dāng)下SMD封裝設(shè)備工藝現(xiàn)實(shí)的過(guò)渡產(chǎn)品，無(wú)法真正用MIP技術(shù)去做McrioLED，也無(wú)法做到批量轉(zhuǎn)移，沒(méi)法邁過(guò)批量轉(zhuǎn)移的路線就沒(méi)法解決工藝成本問(wèn)題，也沒(méi)法真正的去做McrioLED范圍內(nèi)的點(diǎn)間距；COB技術(shù)路線通過(guò)過(guò)去五年的應(yīng)用。已經(jīng)證明了路線的優(yōu)越性，成本在快速下降，點(diǎn)間距也快速迭代，穩(wěn)定性也連年提升，從技術(shù)工藝路線來(lái)說(shuō)這是真正邁向McrioLED的技術(shù)，也符合目前盡量把產(chǎn)品做簡(jiǎn)約化，工藝流程簡(jiǎn)約化，也會(huì)更加節(jié)能環(huán)保，我相信COB技術(shù)路線也會(huì)應(yīng)用越來(lái)越廣泛。
從市場(chǎng)定位來(lái)看，MIP技術(shù)更側(cè)重于更小間距比如0.7及以下點(diǎn)距應(yīng)用。COB技術(shù)則以其優(yōu)異的散熱性能定位于高端商業(yè)顯示市場(chǎng)，面向?qū)|(zhì)量、穩(wěn)定性要求較高的專業(yè)級(jí)顯示應(yīng)用。
未來(lái)這兩種技術(shù)都會(huì)持續(xù)發(fā)展，但應(yīng)用重點(diǎn)各有不同。MIP技術(shù)可能會(huì)在簡(jiǎn)化工藝、降低制作成本上取得進(jìn)步，以適應(yīng)更廣泛的商業(yè)室內(nèi)顯示應(yīng)用。COB技術(shù)會(huì)在提高發(fā)光效率、擴(kuò)大單模塊尺寸等方面取得突破，以滿足市場(chǎng)對(duì)節(jié)能顯示的需求。它們會(huì)在各自的領(lǐng)域保持競(jìng)爭(zhēng)力。
就長(zhǎng)期來(lái)看，COB技術(shù)具有更廣闊的前景。隨著商業(yè)顯示向高清、高密度、高穩(wěn)定性方向發(fā)展的趨勢(shì)，COB的優(yōu)勢(shì)會(huì)進(jìn)一步凸顯。但短期內(nèi),MIP技術(shù)憑借成本優(yōu)勢(shì)仍擁有很大的市場(chǎng)空間。兩者將在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)共存并全部發(fā)揮自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
飛利浦商顯政企事業(yè)部銷售總監(jiān) 陶育棟
MIP：市場(chǎng)定位為價(jià)格較實(shí)惠的產(chǎn)品，基本使用場(chǎng)景為會(huì)議室、監(jiān)控中心等（亮度不高的室內(nèi)環(huán)境600nits）。
COB：全倒裝COB最小可實(shí)現(xiàn)Micro級(jí)封裝，市場(chǎng)定位基本覆蓋戶內(nèi)顯示環(huán)境，可應(yīng)用于XR/VR拍攝、3D、TV等高顯示要求的環(huán)境。
從像素間距來(lái)說(shuō)，MIP和COB的市場(chǎng)定位有重疊，都適用于P0.5-P1.5像素間距。對(duì)終端客戶而言，均是針對(duì)大尺寸應(yīng)用場(chǎng)景，在這個(gè)場(chǎng)景下COB和MIP都被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)超高清顯示的解決方案。
MIP采用扇出式封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)燈板基板的焊盤精度相對(duì)較低，提升了PCB板利用良率，降低了PCB板的成本。FR4的基板采用MIP器件可比COB方案下探到更小的像素間距，因此MIP會(huì)在更小像素間距、對(duì)比度和一致性要求較高的市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。COB因價(jià)格低，現(xiàn)階段在主流點(diǎn)間距市場(chǎng)會(huì)占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
COB技術(shù)已商業(yè)化多年，早期受限于芯片工藝及制程制造，其墨色一致性、維修難度、封裝工藝良率要求、無(wú)法單像素分光分色等，導(dǎo)致技術(shù)產(chǎn)品化程度較低，近兩年由于上下游材料、工藝、設(shè)備突破，以上技術(shù)難題都已開(kāi)始逐步解決，并向更深層次改善推進(jìn)。如：巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)成熟、效率和可靠性提高、更高品質(zhì)LED芯片等，都在持續(xù)改善COB技術(shù)。使其COB產(chǎn)品已得到快速普及應(yīng)用，市場(chǎng)接受度較高。
MIP核心優(yōu)勢(shì)在于靈活，對(duì)其無(wú)需COB技術(shù)的產(chǎn)品，是進(jìn)入微間距市場(chǎng)的路徑。聯(lián)建光電也在積極布局MIP技術(shù)，看好其場(chǎng)景應(yīng)用及市場(chǎng)前景。
當(dāng)前COB受制于技術(shù)瓶頸與產(chǎn)品鏈配套不完善等影響，還遠(yuǎn)未達(dá)到可成熟大批應(yīng)用的時(shí)代，在Mini/Mirco超小間距直顯商用領(lǐng)域，MiP是更加適合下一步產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)需求的技術(shù)應(yīng)用，符合各行業(yè)用戶的需求，更加符合當(dāng)下的市場(chǎng)定位和應(yīng)用前景。當(dāng)然，我們希望COB技術(shù)能夠解決目前的技術(shù)瓶頸和應(yīng)用問(wèn)題，技術(shù)成熟度得以躍升，屆時(shí)，相信大部分的從業(yè)者都不會(huì)放棄這樣的機(jī)會(huì)。
話題三
『貴公司傾向于哪條技術(shù)路線？原因何在？』
利亞德集團(tuán)?國(guó)內(nèi)產(chǎn)品總監(jiān)?孫錚
我們認(rèn)為MiP是引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展的重要路線。
首先，MiP相較于COB技術(shù)本身就占據(jù)更多優(yōu)勢(shì)。無(wú)論是針對(duì)大尺寸Micro LED規(guī)模化量產(chǎn)的兼容度，還是終端顯示屏廠商的接受程度，MiP封裝路線都擁有領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，在更小間距、更大尺寸的終端顯示應(yīng)用場(chǎng)景，MiP能規(guī)避良率、墨色一致性、均勻度、檢測(cè)返修、成本等多方面的核心瓶頸，成為Micro LED顯示屏生產(chǎn)的最理想選擇。
同時(shí)，利亞德MiP封裝技術(shù)也逐漸成熟，并形成自身的優(yōu)勢(shì)：一是在原有MiP Nin1封裝方案的基礎(chǔ)上增加了可以兼容更多間距的單像素MiP方案；二是在保障原移轉(zhuǎn)技術(shù)的同時(shí)，進(jìn)一步開(kāi)展制程優(yōu)化和良率改善工作，將直通測(cè)試良率由94%提高至95.5%；三是進(jìn)一步進(jìn)行激光巨量移轉(zhuǎn)及焊接的應(yīng)用，在滿足原有轉(zhuǎn)移速度的同時(shí)，轉(zhuǎn)移焊接后精準(zhǔn)度99.999%，進(jìn)一步提高了整體產(chǎn)品可靠性。
洲明科技MiP和COB技術(shù)雙路線并行。出于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的戰(zhàn)略，這樣的布局使我們能夠滿足不同客戶的需求，從而在市場(chǎng)上擁有更廣泛的應(yīng)用。MiP和COB技術(shù)有各自的優(yōu)勢(shì)，這兩者并不是直接的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，而是相輔相成的。洲明希望通過(guò)雙路線并行，為用戶提供更多樣化的解決方案。
希達(dá)電子作為中科院長(zhǎng)春光機(jī)所下屬企業(yè)，是中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的一面旗幟，將堅(jiān)定不移地走COB技術(shù)路線，從技術(shù)、工藝、裝備、人才培養(yǎng)等維度全面投入和創(chuàng)新，從Mini LED到Micro LED，都已有系統(tǒng)的布局和安排，我們有信心代表中國(guó)與世界品牌同臺(tái)競(jìng)技，讓中國(guó)的LED技術(shù)和產(chǎn)品受到國(guó)際上的尊重和信任。
AET阿爾泰聚焦前沿技術(shù)研發(fā)，構(gòu)筑MiP、COB、QCOB等多條技術(shù)路線并行共進(jìn)的技術(shù)生態(tài)，力推多種技術(shù)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，在更多領(lǐng)域取得突破和應(yīng)用，持續(xù)探索和強(qiáng)化Mini/Micro LED直顯的美好視界。
現(xiàn)階段，AET阿爾泰T系列智慧拼控顯示終端、AT標(biāo)準(zhǔn)顯示單元（第五代、第三代標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品）等高端產(chǎn)品已率先采用MiP封裝技術(shù)，下探超微間距應(yīng)用，打造行業(yè)旗艦；AET阿爾泰NX系列等通用型室內(nèi)小間距（第三代及以下產(chǎn)品）主打COB封裝，整屏一致性、顯示效果出彩，是行業(yè)標(biāo)桿產(chǎn)品。
中麒光電研發(fā)總監(jiān) 黃志強(qiáng)
中麒光電一直堅(jiān)持COB和MiP兩條技術(shù)路線并行，我們認(rèn)為二者會(huì)在未來(lái)實(shí)現(xiàn)融合貫通，最終在Micro LED領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)匯合。
作為專業(yè)的LED直顯制造商，中麒光電的宗旨就是最大程度滿足客戶需求、實(shí)現(xiàn)合作共贏，因此我們不會(huì)放棄任何一種技術(shù)的可能性，以保證不論技術(shù)如何發(fā)展，中麒始終是客戶ODM/OEM的最佳合作伙伴。
晶臺(tái)主要傾向于MiP路線。COB當(dāng)前存在眾多的一些痛點(diǎn)問(wèn)題，MiP實(shí)際上是可以解決這些痛點(diǎn)的。首先COB在芯片轉(zhuǎn)移過(guò)程中，芯片的轉(zhuǎn)移精度不夠，容易出現(xiàn)芯片旋轉(zhuǎn)，翻轉(zhuǎn)、傾斜等等這些問(wèn)題。而MiP在生產(chǎn)過(guò)程中，芯片轉(zhuǎn)移精度更加高。在COB當(dāng)中芯片一旦轉(zhuǎn)移出現(xiàn)精度不高、旋轉(zhuǎn)和翻轉(zhuǎn)的時(shí)候，容易出現(xiàn)顯示麻點(diǎn)、顯示不均，而MiP沒(méi)有這些問(wèn)題。另外COB生產(chǎn)過(guò)程中，整屏顯示的一致性相對(duì)比較差。MiP它可以實(shí)現(xiàn)分光分色，每顆MiP可以單獨(dú)測(cè)試它的亮度波長(zhǎng)，保證每顆產(chǎn)品的光電參數(shù)在非常小的一個(gè)范圍內(nèi)，這樣整屏的一致性可以得到更好保證。另外COB還有一個(gè)痛點(diǎn)，就是墨色一致性。MiP在貼片之前封裝廠可以做到物理的拌料，將所有的燈珠混在一起均勻攪拌，之后再經(jīng)過(guò)貼裝，貼裝到模組上面去，可以保證所有燈珠的顏色的一致性，可以大幅改善模組的墨色一致性。
還有就是MiP芯片轉(zhuǎn)移精度高，所以MiP可以使用更小的芯片，COB的轉(zhuǎn)移精度比較差，所以它的芯片尺寸相對(duì)較大，MiP使用了更小的芯片，其成本可以更低，這其實(shí)是相對(duì)于COB來(lái)說(shuō)很大的優(yōu)勢(shì)。
同時(shí)MiP還可以幫助下游客戶降低成本。另外MiP生產(chǎn)良率比COB高，因?yàn)镃OB精度不夠，生產(chǎn)過(guò)程中良率低，需要不斷返修，返修人工成本也非常高。MiP轉(zhuǎn)移精度高，生產(chǎn)良率高，下游客戶生產(chǎn)的良率高、效率高，人工成本也比較低，所以MiP的優(yōu)點(diǎn)較多。
我司目前在兩條技術(shù)路線上都有布局， 2016年便開(kāi)始研究和布局COB技術(shù)，2023年COB產(chǎn)品銷售面積過(guò)萬(wàn)平米，業(yè)績(jī)得到大幅增長(zhǎng)。同時(shí)，我司在MIP（Micro LED in Package）技術(shù)上也已經(jīng)做了大量技術(shù)儲(chǔ)備，并進(jìn)行了小批量驗(yàn)證，會(huì)適時(shí)向市場(chǎng)推出產(chǎn)品。我們認(rèn)為L(zhǎng)ED顯示將不斷向更小間距、小尺寸發(fā)展，布局并儲(chǔ)備MIP技術(shù)符合公司的長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略。 COB技術(shù)可以滿足大尺寸顯示市場(chǎng)的需求，而MIP技術(shù)則為未來(lái)小尺寸顯示提供了更好的潛力。同時(shí)發(fā)展COB和MIP技術(shù)路線的策略有助于我司在不同市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域獲得更廣闊的發(fā)展機(jī)會(huì)。
MIP技術(shù)成為生產(chǎn)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)，主要在于它具有顯示效果好、高適配性和低成本等優(yōu)點(diǎn)。MIP方案在分光分色的同時(shí)，能夠?qū)⒉涣歼M(jìn)行篩選剔除，能夠保證出貨前的良率，降低下游的返修成本。MIP擁有更好的適配性，一款MIP的器件能夠滿足不同點(diǎn)間距的產(chǎn)品應(yīng)用。
不同技術(shù)路線適用于不同市場(chǎng)需求，但是整體相比起來(lái)，我們還是更傾向與MIP路線，這個(gè)跟我們的客戶群有關(guān)，我們主要客戶都是高端廣告客戶，對(duì)顯示效果以及產(chǎn)品可靠性耐用性要求比較高。
卓華光電科技集團(tuán)有限公司（Voury卓華）總經(jīng)理孫明存
Voury卓華2018年就開(kāi)始基于SMD產(chǎn)品的缺點(diǎn)研發(fā)COB產(chǎn)品，我們從初代的COB模組一直到現(xiàn)在迭代到第四代COB產(chǎn)品，我們一直堅(jiān)信把工藝做減法，把電子元器件的焊點(diǎn)做減法，堅(jiān)持把產(chǎn)品做的更加集約化、模塊化、整體化，符合電子產(chǎn)品和顯示屏發(fā)展的客觀思路，成品越穩(wěn)定技術(shù)越成熟，成本也會(huì)越來(lái)越合理，而且只要COB技術(shù)路線攻克了巨量轉(zhuǎn)移的問(wèn)題就是向McrioLED技術(shù)全面轉(zhuǎn)型之時(shí)。
我們堅(jiān)信只有把產(chǎn)品做的更穩(wěn)定更節(jié)能更環(huán)保才符合技術(shù)升級(jí)迭代的客觀規(guī)律。
我們公司目前在MIP和COB兩種封裝技術(shù)上都有技術(shù)沉淀,因?yàn)檫@兩種技術(shù)各有優(yōu)勢(shì),都值得我們深入發(fā)展。
MIP技術(shù)成本較低，這一優(yōu)勢(shì)令其在普通商業(yè)顯示應(yīng)用中很具競(jìng)爭(zhēng)力。我們也看好這種技術(shù)在簡(jiǎn)化制造、降低成本方面的進(jìn)一步發(fā)展?jié)摿?。因?我們?cè)贛IP技術(shù)上投入了自動(dòng)化生產(chǎn)線設(shè)備,通過(guò)良率提升來(lái)進(jìn)一步占領(lǐng)低端商顯示市場(chǎng)。
同時(shí)，我們也看到COB技術(shù)在發(fā)光效率和穩(wěn)定性方面的優(yōu)勢(shì)，非常適合高端專業(yè)顯示和對(duì)質(zhì)量要求極高的戶外應(yīng)用。所以我們建立了COB技術(shù)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，通過(guò)新材料和光學(xué)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新,推動(dòng)COB技術(shù)的性能不斷提升,以保持公司在高端顯示領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
綜上，我們會(huì)同時(shí)在MIP和COB兩條技術(shù)路線上持續(xù)投入研發(fā)和生產(chǎn)力量。因?yàn)閮煞N技術(shù)互為補(bǔ)充，雙輪驅(qū)動(dòng)才能讓公司在LED顯示市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定發(fā)展。我們也會(huì)積極關(guān)注未來(lái)新技術(shù),以保持公司的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
飛利浦商顯政企事業(yè)部銷售總監(jiān) 陶育棟
目前我們兩條技術(shù)路線都有研究，從我們自身的市場(chǎng)及品牌定位會(huì)更多的關(guān)注COB Micro級(jí)技術(shù)。
首先，大華股份2009年開(kāi)始進(jìn)入LED顯示屏行業(yè)，經(jīng)歷了室內(nèi)亞表貼，三拼一的0805，三合一3528，1010等上游封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步和迭代?？萍紕?chuàng)新為人類文明進(jìn)步提供了不竭動(dòng)力，我們也非常樂(lè)于見(jiàn)到LED技術(shù)的不斷進(jìn)步，因?yàn)槊恳淮紊嫌畏庋b技術(shù)的不斷超越，都為行業(yè)打開(kāi)了更豐富、更廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景；
其次，近十幾年來(lái)大華股份在LED板塊的研發(fā)投入越來(lái)越大，可見(jiàn)我們對(duì)于此業(yè)務(wù)也愈加重視。對(duì)于可能改變行業(yè)內(nèi)的技術(shù)路線，大華都有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，比如公司的中央研究院進(jìn)行研究、探索及布局，俗話說(shuō)：積力之所舉，則無(wú)不勝也；眾智之所為，則無(wú)不成也，我們也將持續(xù)致力于為推動(dòng)行業(yè)的進(jìn)步而貢獻(xiàn)自身的力量。
最后，在終端應(yīng)用的角度上，COB和MIP的產(chǎn)品形態(tài)和應(yīng)用效果都極其接近，我們不會(huì)把未來(lái)局限于在某一條技術(shù)路線上。技術(shù)的發(fā)展在于創(chuàng)意，而創(chuàng)新一定是基于解決客戶痛點(diǎn)的前提上不斷迭代的，我們更多的是希望給我們的客戶提供效果越來(lái)越好，穩(wěn)定性越來(lái)越高，于此同時(shí)，價(jià)格還越來(lái)越有優(yōu)勢(shì)的LED顯示屏！
從短期及中長(zhǎng)期角度看，我們采用COB和MIP并行方向，在不同場(chǎng)景和不同產(chǎn)品線的產(chǎn)品形態(tài)下，采用不同技術(shù)路線，采用兩者技術(shù)各自所長(zhǎng)，讓時(shí)間和技術(shù)創(chuàng)新來(lái)檢驗(yàn)，以滿足市場(chǎng)和客戶多樣化需求，讓技術(shù)產(chǎn)生用戶使用價(jià)值。
秉承LED大顯示大普及的使命，強(qiáng)力巨彩始終堅(jiān)持以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，研發(fā)、生產(chǎn)并銷售能夠滿足全球客戶多元化顯示需求的高價(jià)值產(chǎn)品。基于兩項(xiàng)技術(shù)（MiP與COB）的差異與優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)定位和應(yīng)用前景，結(jié)合公司自身的優(yōu)勢(shì)和定位，當(dāng)前我司傾向于MiP技術(shù)路線，能夠更好的服務(wù)于客戶與用戶，提供更加成熟和穩(wěn)定的產(chǎn)品。

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