Micro-LED顯示技術是一種將尺寸微縮化的半導體發(fā)光二極管(LED)以矩陣形式高密度地集成在一個芯片上的顯示技術，是LED芯片與平板顯示制造的交叉學科應用技術。相較于LCD與和OLED顯示技術，除了產(chǎn)業(yè)鏈成熟度與制造成本，Micro-LED顯示技術在亮度、響應速度、功耗、透明度、穩(wěn)定性等方面具有顯著優(yōu)勢，被廣泛認為是下一代主流顯示技術。如何實現(xiàn)效率、精度、良率兼具的巨量轉(zhuǎn)移集成是學術和產(chǎn)業(yè)界共同關注的關鍵核心問題之一。在百舸爭流的眾多轉(zhuǎn)移技術中，激光巨量轉(zhuǎn)移技術逐步脫穎而出，承載著Micro-LED產(chǎn)業(yè)化征程的期盼。

　　近日，廈門大學 、廈門市未來顯示技術研究院 和天馬微電子 組成的聯(lián)合研發(fā)團隊在SCIENCE CHINA Information Sciences 雜志發(fā)表了題為“Super retina TFT based full color microLED display via laser mass transfer ”的研究論文。論文深入探討了面向超高像素密度TFT基Micro-LED全彩顯示應用的激光巨量轉(zhuǎn)移集成關鍵技術問題，并對激光剝離、激光轉(zhuǎn)移修復、面板鍵合等制程所面臨的工藝、裝備及材料的挑戰(zhàn)進行了系統(tǒng)分析。團隊創(chuàng)新性提出了 提升轉(zhuǎn)移效率與良率的新方法和新技術，在業(yè)內(nèi)首次成功制造出 像素密度高達403PPI 的超視網(wǎng)膜顯示TFT基Micro-LED全彩屏，標志著Micro-LED顯示技術的一項重大突破。

　　研究創(chuàng)新點一：基于激光勻化光斑輻照方案，實現(xiàn)圖形化襯底GaN基Micro-LED芯片的高質(zhì)量襯底剝離。

　　當前，采用266 nm波長的半導體泵浦固體激光(DPSS激光)對圖形化襯底(PSS)GaN基Micro-LED進行激光剝離(LLO)時，存在工藝窗口小，芯片易出現(xiàn)斷裂、邊緣破損等問題。針對這一問題，團隊使用光子追蹤法模擬了PSS和GaN界面的能量分布，進而提出激光勻化光斑輻照方案，實現(xiàn)圖形化襯底GaN基Micro-LED芯片的高質(zhì)量襯底剝離，良率超過99%。

圖2 Micro-LED FCoC芯片的光學顯微鏡下圖像：（a）藍光，（b）綠光和（c）紅光；放大后的Micro-LED芯片共聚焦激光掃描顯微鏡圖像：（d）藍光，（e）綠光和（f）紅光

　　研究創(chuàng)新點二：提出了激光巨量轉(zhuǎn)移多因子關聯(lián)決策方案，通過對轉(zhuǎn)移材料物理特性、激光輻照能量、芯片輻照損傷等因子綜合評價，顯著提升激光巨量轉(zhuǎn)移的效率、精度與良率。

　　針對超高像素密度Micro-LED全彩顯示屏對芯片激光巨量轉(zhuǎn)移定位精度與良率的嚴苛要求，團隊提出一種激光巨量轉(zhuǎn)移過程的多因子關聯(lián)決策方案，如圖3所示。包括：1)基于激光與轉(zhuǎn)移膠相互作用模式，對轉(zhuǎn)移膠類型選擇進行綜合評判;2)激光能量范圍與轉(zhuǎn)移膠厚度關聯(lián)調(diào)控，確保在無損傷情況下實現(xiàn)芯片的高精度、高良率轉(zhuǎn)移;3)采用自動光學檢測(AOI)/PL檢測定位，對不良芯片進行原位修復。

　　圖3 激光巨量轉(zhuǎn)移多因子關聯(lián)決策方案

　　根據(jù)上述決策方案，團隊對轉(zhuǎn)移材料物理特性、激光輻照能量、芯片輻照損傷等影響因子進行了綜合評估與優(yōu)化，顯著提升激光巨量轉(zhuǎn)移的效率、精度與良率，轉(zhuǎn)移效率達36kk/h，其中藍和綠光芯片一次轉(zhuǎn)移良率達99.87%，紅光芯片一次轉(zhuǎn)移良率達99.76%。進一步采用266nm激光進行修復，修復后良率達99.999%。

圖4（a）GB-ACoC部分芯片排列的SEM圖像（側(cè)視圖）；（b）GB-ACoC芯片的光學顯微鏡圖像；（c）與（b）圖同視場下芯片PL顯微鏡圖像；（d）R-ACoC部分芯片排列的SEM圖像（側(cè)視圖）；（e）R-ACoC芯片的光學顯微鏡圖像；（f）與（e）圖同視場下芯片PL顯微鏡圖像

　　基于以上創(chuàng)新技術，團隊利用激光巨量轉(zhuǎn)移方法，首次成功制造出分辨率高達403PPI的超視網(wǎng)膜顯示TFT基Micro-LED全彩屏。

　　圖5 在完成激光巨量轉(zhuǎn)移集成后，像素密度為403 PPI的Micro-LED顯示屏分別以

　　（a）藍色，（b）綠色和（c）紅色畫面點亮的照片；（d）完成模組封裝后的顯示屏，實現(xiàn)了全彩顯示效果；插圖顯示了該顯示屏中子像素排列情況

　　廈門大學與廈門市未來顯示技術研究院的楊旭高級工程師 與李金釵教授 為第一作者，黃凱教授 與中國科學院院士張榮教授 為通訊作者。該研究得到了國家重點研發(fā)計劃、福建省自然科學基金、廈門市科技計劃等項目的資助。研發(fā)團隊將持續(xù)在Micro-LED材料外延、器件開發(fā)與轉(zhuǎn)移集成等領域開展技術深耕，加強產(chǎn)學研深度融合，促進行業(yè)快速發(fā)展。