目前，Micro LED產(chǎn)業(yè)化探索主要結(jié)合了COB和Mip兩條主流技術(shù)路線，并廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品中。COB技術(shù)主要用于室內(nèi)小間距微間距、曲面、異形LED以及虛擬像素等領(lǐng)域;而Mip則主要應(yīng)用于準Micro LED顯示、DCI色域電影院屏幕、XR虛擬拍攝等領(lǐng)域。

　　Mip(Mini/Micro LED in Package)封裝技術(shù)是一種將Mini/Micro LED芯片進行芯片級封裝的技術(shù)。通過切割成單顆器件，分光混光等步驟完成顯示屏的制作。這種封裝技術(shù)可以完美繼承“表貼”工藝，并且隨著Mini/Micro LED芯片價格的降低，有力推動微間距市場向低成本的技術(shù)迭代。

　　Mip采用扇出封裝架構(gòu)，通過“放大”引腳來達到連接。相比COB，Mip降低了載板的精度要求，提高了載板的生產(chǎn)良率。與COB相比，Mip的制造工藝難度更低，成本更低，避免了模組PCB板制造和貼片的難題。Mip技術(shù)的一個優(yōu)勢是可以在現(xiàn)有制程基礎(chǔ)上進行生產(chǎn)，但仍然面臨著一些問題，如印刷少錫、漲縮曲翹、固晶精度以及區(qū)域色塊等。

　　在可靠性和穩(wěn)定性方面，COB技術(shù)具有絕對的優(yōu)勢。此外，由于COB沒有燈杯封裝的環(huán)節(jié)，因此在相同規(guī)模下，COB的成本遠低于Mip。Mip主要應(yīng)用于Mini LED領(lǐng)域，其產(chǎn)品主要用于商業(yè)展示、虛擬拍攝、消費領(lǐng)域等。這些領(lǐng)域在未來具有巨大的潛力，這也是Mip成為主流封裝技術(shù)考慮因素之一。

　　目前，COB和Mip都屬于較高成本的代表技術(shù)。特別是在超微間距市場，COB和Mip都面臨著巨量產(chǎn)品轉(zhuǎn)移的問題。因此，COB和Mip之間的競爭焦點主要在于誰能更好地實現(xiàn)Micro LED的降本提質(zhì)。

　　MLED展示區(qū)：下一代顯示技術(shù)的先驅(qū)

　　MLED作為下一代顯示技術(shù)的代表，具有高對比度、廣色域等特點。在2024年11月6-8日在深圳國際會展中心舉辦的深圳國際全觸與顯示展上所精心打造的MLED顯示技術(shù)專區(qū)將聚焦MLED技術(shù)的最新研發(fā)成果和制程，展望未來顯示技術(shù)的無限可能。重點展示Mini LED和Micro LED的制造技術(shù)、高亮度顯示技術(shù)、高可靠性封裝技術(shù)在高端電視、顯示器、商業(yè)廣告、智能穿戴設(shè)備等多場景應(yīng)用 。通過集中展示包括材料、設(shè)備、封裝、驅(qū)動等在內(nèi)的完整的MLED產(chǎn)業(yè)鏈，展商和觀眾可以面對面交流，尋找合作伙伴和商業(yè)機會。此外，還將同期舉辦2024深圳國際Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇 ，為產(chǎn)業(yè)人士提供了一個學習和交流的平臺。