五月底，一股來自半導體行業(yè)的風，帶動了玻璃基板概念的熱度，玻璃基板因在LED行業(yè)內(nèi)可用作封裝基板的緣故，COG(Chip On Glass)技術也蹭得了一波流量。盡管行業(yè)外對于COG的關注只是短暫，但在LED行業(yè)內(nèi)，COG封裝技術一直是熱門話題。

　　玻璃基板所具有的高導熱率、低熱膨脹系數(shù)、耐低溫、耐沖擊、高電氣連接密度、高平整度、可滿足復雜布線等特性，讓基于玻璃基的COG封裝方案更加匹配巨量轉(zhuǎn)移等Micro/Mini LED關鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)，有望降低Micro/Mini LED技術成本，擴大其在家用電視、平板電腦等大眾消費電子領域的應用。目前用于COG封裝的玻璃基板有TFT玻璃基板及TGV玻璃基板兩類。

　　但目前因玻璃基板維修難度太高，較難實現(xiàn)規(guī)?；?jīng)濟生產(chǎn)的緣故，COG尚未成為行業(yè)主流的Micro/Mini LED封裝技術。

　　實際上，包括COG在內(nèi)的各類LED封裝技術都有其優(yōu)缺點，因此LED行業(yè)對于COG的討論，不僅是停留在對COG單一技術特點與未來前景的關注，更加關注的是在COG、COB、MiP、SMD等LED封裝技術多元化路線發(fā)展時代下，企業(yè)該如何落子，才能在Micro/Mini LED風口下?lián)尩梦磥戆l(fā)展先機。

COG、COB、SMD、MiP技術淺析

　　從企業(yè)角度來看，封裝方案能否符合企業(yè)自身優(yōu)勢與發(fā)展策略，未來又潛藏著多少的機遇與挑戰(zhàn)，是企業(yè)在選擇封裝路線時的關鍵考量。而如今行業(yè)內(nèi)布局的封裝路線包括COG、COB、SMD、MiP四種技術：

　　SMD/IMD ：對比其他封裝方案，SMD(Surface Mounted Devices)表面貼裝器件發(fā)展時間較長，是LED行業(yè)內(nèi)常用的封裝技術之一，SMD用導電膠和絕緣膠將LED芯片固定在燈珠支架的焊盤上，性能測試后，用環(huán)氧樹脂膠包封再進行分光、切割和打編帶，運輸?shù)狡翉S。

　　從像素結構來看，傳統(tǒng)SMD封裝基本只包含一個像素，難以適用于更小間距產(chǎn)品。被視作SMD升級版本的IMD(Integrated Matrix Devices)技術則突破了這一應用難點，IMD通過在一個封裝結構中形成四個及以上的基本像素結構，將像素點間距進一步縮小外，生產(chǎn)效率、顯示效果、防護性能等得到了提高。

　　MiP ：MiP(Micro LED in Package)是一種芯片級的封裝技術，具體制程是在外延片上將Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移到載板上，然后直接封裝，切割后再進行檢測和混光。其一大特點是繼承了SMD制作工藝，對現(xiàn)有生產(chǎn)設備可良好兼容，降低廠商對重資產(chǎn)的投資。

　　COB ：COB(Chip On Bord)是多燈珠集成化的無支架封裝技術，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省去了繁瑣的SMT表貼工藝，消除了原來的支架與回流焊等過程，生產(chǎn)效率高、顯示細膩。

　　COG ：COG(Chip On Glass)是COB技術的再升級，以玻璃基板取代PCB，應用玻璃基板的平整、可復雜布線特點降低了巨量轉(zhuǎn)移的難度和工藝誤差。

　　簡單分析四種直顯封裝技術的原理來看，不同封裝路線有著各自獨特的優(yōu)勢，但都在解決兩個基本問題，一是提升芯片微縮后LED封裝流程的效率，從封裝環(huán)節(jié)出發(fā)降低小間距產(chǎn)品成本，二是優(yōu)化LED顯示屏的顯示效果與產(chǎn)品性能。然而并沒有一款完美方案出現(xiàn)，各方案都存在一定的缺陷，因此企業(yè)對封裝發(fā)展布局策略上存在著差異的同時，也有一定的相似性。

LED企業(yè)實行多元封裝路線并行策略

　　LEDinside在與企業(yè)的交流中發(fā)現(xiàn)，LED企業(yè)間已形成多元化封裝技術發(fā)展的局面，這背后的原因是LED行業(yè)在Micro/Mini LED技術、微小間距顯示時代下，探索平衡顯示效果與技術成本最優(yōu)解的結果。

　　從行業(yè)內(nèi)十家知名LED封裝\模組、顯示屏廠商情況來看，企業(yè)普遍選擇更靈活的雙技術、多技術路線作為封裝發(fā)展策略，其中COB、MiP、SMD是大部分企業(yè)發(fā)展的重點。

　　SMD

　　由于SMD發(fā)展時間較長，生產(chǎn)流程、設備和材料都已經(jīng)標準化，能夠保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性，成本更低，且整體市場需求較大，SMD仍是大部分企業(yè)主要營收來源之一。因此，國星光電、Kinglight晶臺、利亞德、艾比森、洲明、科倫特仍將SMD視作重要產(chǎn)品類別。

　　國星光電表示SMD是成熟、標準的封裝技術，公司目前繼續(xù)保持著SMD路線的發(fā)展，同時推進創(chuàng)新方案多樣化。Kinglight晶臺同樣表示，SMD是公司主要布局路線之一，整體市場需求大，未來SMD在租賃、電影屏、高端固裝、戶外大間距等市場上仍有著較好的需求。

　　顯示屏廠商方面，科倫特目前以SMD和COB封裝兩條線并行，其中SMD占比達到70%。艾比森則表示，SMD在短時間內(nèi)仍將是市場主流產(chǎn)品，公司未來將持續(xù)提升SMD生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量、服務品質(zhì)來回饋市場。

　　另一方面，盡管SMD有著技術成熟的優(yōu)勢，但面對COB等技術的沖擊，SMD應用場景和規(guī)模都在減小。尤其是在P1.25等小間距市場上，COB給予的競爭壓力不斷壓縮SMD發(fā)展，針對這種情況，部分企業(yè)選擇縮減SMD產(chǎn)能，轉(zhuǎn)向COB等新技術。

　　洲明科技就表示，公司SMD現(xiàn)主要集中應用在間距相對較大的產(chǎn)品，未來將逐步縮小SMD產(chǎn)能。利亞德則觀察到，2023年業(yè)內(nèi)許多企業(yè)加大了COB產(chǎn)能規(guī)模的投入，對原來SMD封裝的P1.25小間距產(chǎn)品進行了大規(guī)模的替代，未來一段時間內(nèi)，兩種主流封裝方式會同時存在。

　　COB

　　COB近年能夠持續(xù)蠶食SMD市場份額，從技術層面分析，原因主要是COB直接將RGB三色的芯片邦定在PCB板上的封裝方式，對工藝與材料需求更加簡約，成本更低，且COB顯示屏可輕易實現(xiàn)1.0mm以下點間距顯示。此外，相比SMD，COB在防護性、箱體厚度、散熱、光感性能上更好。

　　從行業(yè)發(fā)展格局來看，COB的出現(xiàn)使LED顯示模組高度標準化，未來通過規(guī)模制造，COB將更具成本優(yōu)勢，且COB生產(chǎn)流程為LED顯示屏產(chǎn)品、行業(yè)確立新的標準，逐漸改變LED產(chǎn)業(yè)鏈格局，將碎片化市場進一步集中，為企業(yè)和行業(yè)創(chuàng)造更多的價值。

　　上述COB優(yōu)勢驅(qū)動著企業(yè)不斷加大COB技術與產(chǎn)能布局，上表統(tǒng)計的10家LED企業(yè)內(nèi)就有多達8家下注了COB路線，COB產(chǎn)能持續(xù)增長中。

　　其中兆馳股份對COB發(fā)展勢頭強勁。2023年，兆馳股份在600條COB封裝產(chǎn)線的基礎上，啟動了擴產(chǎn)1000條的計劃，截至2024年4月底產(chǎn)能為1.6萬㎡/月(以P1.25點間距產(chǎn)品測算)，未來產(chǎn)能規(guī)劃為4萬㎡/月;中麒光電現(xiàn)有COB產(chǎn)能7000㎡/月，計劃2024年底完成1萬㎡/月，鴻利智匯現(xiàn)以COB為主，COB產(chǎn)能持續(xù)往每月萬級平方米的規(guī)模推進;雷曼光電則在去年底完成4.61億元的定投募資，資金將投入到COB超高清顯示改擴建項目和補充流動資金中。擴建項目方面可生產(chǎn)基于COB技術的小間距或Micro LED顯示面板產(chǎn)品，預計年產(chǎn)能達72000㎡(1.5mm間距產(chǎn)品折算)……

　　TrendForce集邦咨詢預計，到2024年底，LED行業(yè)內(nèi)Mini LED COB產(chǎn)能可達到5-6萬㎡/月。

　　企業(yè)加速擴增COB產(chǎn)能的同時，也看到了COB對生產(chǎn)設備和技術需求高、無法進行現(xiàn)場維修、存在馬賽克效應，模塊間顯示不一致等生產(chǎn)和顯示效果問題的存在。艾比森就表示，COB制造工藝尚未完全步入成熟階段，各面板廠的封裝工藝路線和產(chǎn)品質(zhì)量各不相同。在未來一段時間仍然可能出現(xiàn)COB工藝的技術迭代，存在設備投資成本無法回收和行業(yè)洗牌的風險。

　　雷曼光電則較為樂觀看待COB現(xiàn)存挑戰(zhàn)，其認為COB通過校正技術的不斷發(fā)展，無法單像素分光篩選而產(chǎn)生的光色一致性的技術難題已經(jīng)得到解決。巨量轉(zhuǎn)移技術、LED晶體品質(zhì)等環(huán)節(jié)的日益成熟，都將持續(xù)改善COB的技術難度。

　　MiP

　　相較COB，MiP發(fā)展時間較短，但企業(yè)同樣在積極規(guī)劃落實相關的技術產(chǎn)品與產(chǎn)能，上表統(tǒng)計的企業(yè)中，同樣多達8家企業(yè)將MiP納入封裝布局路線。

　　Kinglight晶臺認為，MiP可實現(xiàn)與COB相同的點間距，且顯示效果優(yōu)于COB，在高端顯示市場得到客戶的廣泛認可，未來在高端顯示方向會有著較好的市場需求。在低成本市場中，MiP理論成本可以非常低。如今Kinglight晶臺的MiP的產(chǎn)能在逐漸增長中。

　　利亞德則具體指出除高良率、低成本外，MiP有效避免了離子遷移和毛毛蟲、mura現(xiàn)象，且支持現(xiàn)場單點維修和混燈SMT，更符合Micro LED商業(yè)化的發(fā)展趨勢。

　　利亞德是目前主推MiP技術的LED顯示屏廠商，2024年利亞德計劃將在P1.0以下Micro LED顯示產(chǎn)品中采用MiP封裝結構，同時推進高階MiP技術發(fā)展，采用50μm以下的芯片。

　　生產(chǎn)計劃上，廈門高階MiP的產(chǎn)能落地是2024年利亞德首要完成的目標。該項目計劃投資建設多條MiP產(chǎn)線，主要研究無襯底Micro LED的巨量轉(zhuǎn)移技術、焊接技術、切割技術，并生產(chǎn)具備量產(chǎn)條件的MiP產(chǎn)品，實現(xiàn)Micro LED(MiP、COB)業(yè)務持續(xù)高增長。

　　更多廠商也在快速推進MiP技術布局規(guī)劃中。例如，國星光電將MiP作為未來LED顯示的應用形式/技術方案進行著重推廣;鴻利智匯后續(xù)會規(guī)劃推出采用MiP制作的顯示模組產(chǎn)品;兆馳股份則將MiP技術交由兆馳半導體在LED芯片階段負責研發(fā);洲明科技方面MiP初步開始量產(chǎn)，未來產(chǎn)能將擴大。

　　艾比森則表示，公司正在著手MiP相關產(chǎn)品落地，持續(xù)關注市場反饋和需求，并推動供應鏈趨向成熟。

　　MiP技術一大亮點是廠商可復用原有設備減少支出，而芯片微縮化也進一步凸顯了MiP的成本優(yōu)勢。但部分企業(yè)認為，若MiP沒有形成規(guī)模化效應，固定成本無法分攤，與COB相比的成本優(yōu)勢將無法體現(xiàn)，這將是MiP能否快速打開市場的關鍵。

　　COG

　　目前來看，行業(yè)內(nèi)的LED顯示屏廠商對于COG封裝技術均處于前期探索階段，目前進展并不如COB、MiP技術。利亞德此前表示COG的研發(fā)正在與面板公司共同推進中，基于TFT玻璃基板，采用側(cè)走線技術。洲明科技、艾比森則表示，公司COG封裝技術目前主要處在技術探索階段中。

　　雷曼光電在去年推出了全球首款PM驅(qū)動TGV玻璃基Micro LED顯示屏，嘗試降低Micro LED顯示屏成本，將Micro LED產(chǎn)品擴展應用于會議、教育、家庭巨幕等商用與消費領域場景中。目前，雷曼光電PM驅(qū)動TGV玻璃基Micro LED顯示面板已實現(xiàn)小批量試產(chǎn)。

　　未來COG能否挑戰(zhàn)COB等封裝技術地位，仍需時間去驗證。

小結

　　結合調(diào)研企業(yè)封裝布局情況來看，企業(yè)封裝技術多元化發(fā)展，SMD技術以成熟路線姿態(tài)為市場提供著高性價比產(chǎn)品。COB、MiP技術成為了行業(yè)焦點新技術，企業(yè)產(chǎn)能布局都在逐步加快，為搶占微小間距市場發(fā)展先機。而COG理論技術優(yōu)勢明顯，實際發(fā)展尚需行業(yè)共同努力。

　　就目前發(fā)展狀態(tài)來看，未來短時間內(nèi)，COB、MiP技術將會逐漸占領各間距應用領域，帶動LED顯示屏市場規(guī)模的增長。TrendForce集邦咨詢預計隨著COB、MiP技術的不斷成熟，超小間距LED顯示屏成本下滑，市場規(guī)模有望保持快速成長。

　　其中，≤P2.5以下LED顯示屏市場規(guī)模在2027年將達到73.89億美元，復合增長率達到12%，≤P1.0以下LED顯示屏市場規(guī)模在2027年將達到11.45億美元，復合增長率達到34%。

　　展望更遙遠的未來，是否又有新一代封裝技術出現(xiàn)，改變企業(yè)落子的策略，給行業(yè)發(fā)展帶來新沖擊?讓我們拭目以待。