在LED直顯行業(yè)中，對封裝技術(shù)的理解和認知的研究是一個逐步完善的過程。它的發(fā)展對產(chǎn)品的性能、可靠性和成本效益具有重要影響。封裝技術(shù)三層級概念的提出和結(jié)合封裝技術(shù)的體系化分類，可為行業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供清晰的路線圖，有助于企業(yè)和研究人員在技術(shù)選擇和研發(fā)策略上的決策。

　　一、體系技術(shù)

　　體系技術(shù)是封裝技術(shù)的最高層級，具有完整的思想理論體系，能夠主導產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，并對產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生長久和深遠的影響力。這類技術(shù)往往在市場上占據(jù)主導地位，并且能夠持續(xù)影響行業(yè)數(shù)十年。例如，支架引腳型單器件封裝燈驅(qū)分離技術(shù)和無支架去引腳型集成封裝燈驅(qū)合一技術(shù)都屬于體系技術(shù)層級的范疇。這兩種技術(shù)都有各自完整的思想理論體系，最早出現(xiàn)的支架型分離技術(shù)已經(jīng)影響了行業(yè)近40年的發(fā)展，而2010年出現(xiàn)的無支架型集成技術(shù)也同樣會影響行業(yè)未來幾十年的發(fā)展。

　　支架引腳型單器件封裝燈驅(qū)分離體系技術(shù) (特征：封裝器件帶有支架和引腳  燈驅(qū)分離多塊板架構(gòu))

　　無支架去引腳集成封裝燈驅(qū)合一體系技術(shù) (特征：顯示面板去支架引腳化  燈驅(qū)合一單塊板架構(gòu))

　　二、代差技術(shù)

　　代差技術(shù)是體系技術(shù)框架內(nèi)的衍生，具有體系技術(shù)的特征，并依附于體系技術(shù)的思想進行演化，層級僅次于體系技術(shù)。這類技術(shù)具有一定的壽命期，通常在10-15年左右，例如，

　　支架引腳型單器件封裝燈驅(qū)分離體系技術(shù)框架內(nèi)的代差技術(shù)有：

　　第1代技術(shù)：DIP封裝技術(shù)(特征：垂直引腳)

　　第1代半技術(shù)：點陣模塊封裝技術(shù)(特征：垂直引腳  COB有限集成像素封裝)

　　第2代技術(shù)：SMD封裝技術(shù)(特征：平面引腳)

　　第2代半技術(shù)：Nin1(特征：平面引腳  COB有限集成像素封裝)

　　第3代技術(shù)：SMD燈驅(qū)芯片同像素內(nèi)合封技術(shù)(特征：平面引腳 燈驅(qū)芯片同像素內(nèi)平面布局)

　　無支架去引腳集成封裝燈驅(qū)合一體系技術(shù)框架內(nèi)的代差技術(shù)有：

　　第1代技術(shù)：COBIP/COFIP/COGIP封裝技術(shù)(特征：燈珠像素面100%去支架引腳化  是面板半去支架引腳化技術(shù))

　　第2代技術(shù)：COCIP/CNCIP/CACIP封裝技術(shù)(特征：燈珠像素面和驅(qū)動IC面雙面100%去支架引腳化  是面板全去支架引腳化技術(shù))

　　三、概念技術(shù)

　　概念技術(shù)是從代差技術(shù)中分化出來的，具有代差技術(shù)的特征，是對代差技術(shù)的優(yōu)化和改良，一般不具有顯著創(chuàng)新性，所以層級最低。這類技術(shù)的壽命期較短，通常只有3-5年左右。例如，

　　支架引腳型單器件封裝燈驅(qū)分離體系技術(shù)框架內(nèi)的概念技術(shù)有：

　　GOB/AOB/技術(shù)：演化于SMD封裝技術(shù)(特征：SMD器件SMT工藝后模組級封膠保護)

　　IMD/4in1/2in1/MiniCOB/TOPCOB等技術(shù)：演化于Nin1封裝技術(shù)(特征：做了50%左右的封裝器件去引腳數(shù)量優(yōu)化努力)

　　MIP技術(shù)：演化于SMD技術(shù)(特征：SMD的微型化  LED倒裝芯片應用   模組級封膠保護)

　　無支架去引腳集成封裝燈驅(qū)合一體系技術(shù)框架內(nèi)目前未見概念技術(shù)出現(xiàn)

　　四、問題舉例

　　問題1：

　　SMD、IMD、MIP和COB技術(shù)，誰會成為Mini LED產(chǎn)品的主流技術(shù)?

　　答：這個問題幾年來在行業(yè)高峰論壇和平臺文章中都是熱門話題，今年以來我們看到越來越少的提到SMD和IMD了，出鏡更多的是COB與MIP，這到底是什么原因呢?

　　首先我們認為SMD和IMD同屬支架引腳型單器件封裝燈驅(qū)分離體系技術(shù)，而COB(這里提到的COB應該指的是COBIP技術(shù))歸屬于無支架去引腳集成封裝燈驅(qū)合一體系技術(shù)，這是體系技術(shù)的PK所取得的優(yōu)勢，COB贏在它做了去支架引腳化的努力。盡管IMD也做了去引腳數(shù)量的優(yōu)化努力，但我們知道它是舊體系框架內(nèi)的概念技術(shù)，從本質(zhì)上沒有放棄封裝器件的支架和引腳，導致產(chǎn)品的一些瓶頸問題解決不了，終端客戶不買單，所以逐漸淡出主流技術(shù)的視野。

　　其次我們再來分析MIP為什么現(xiàn)階段可以和COB相提并論，只因它是一個剛剛被炒起的熱門話題，本質(zhì)上它和SMD的體系歸屬是一樣的，而且還是個概念技術(shù)層級，熱潮過后前景并不樂觀，難逃SMD和IMD同樣的歸宿。

　　所以哪種封裝能成為Mini LED的主流技術(shù)，最簡單的判斷方法就是看它的封裝技術(shù)去支架引腳化的努力做得徹不徹底。

　　問題2：

　　所有企業(yè)的COB技術(shù)都會成為Mini LED產(chǎn)品的主流技術(shù)嗎?

　　答：未必，要具體情況具體分析。在COB技術(shù)影響力的帶動下，有些企業(yè)也宣布他們的Mini LED產(chǎn)品也是使用了COB技術(shù)，但實際上他們使用的是器件型的COB技術(shù)，而不是我們所說的集成型COB(COBIP)技術(shù)。通過上面的介紹，大家已對IMD的技術(shù)歸類和定位有所了解，它實際上也是一種有限集成COB封裝技術(shù)(COBLIP), 在載板上做4像素COB有限集成封裝，然后做成板下方帶有支架引腳的獨立封裝器件。根據(jù)上一個問題的回答，IMD由于也是帶有支架和引腳的封裝技術(shù)，所以也難成大器。

　　五、 現(xiàn)實意義

　　新體系技術(shù)崛起：

　　了解新體系技術(shù)崛起的底層技術(shù)邏輯是去支架引腳化，這是它向前發(fā)展的內(nèi)生動力。新體系技術(shù)的英文全稱是Bracketless and Pinless Integrated Packaging，簡稱為BPIPack技術(shù)，這一技術(shù)未來會越來越多地出現(xiàn)在人們的視野中。三層級概念可為LED直顯行業(yè)同仁提供各種封裝技術(shù)的分類歸屬及級別定位和發(fā)展的指導，幫助企業(yè)了解技術(shù)發(fā)展的趨勢和方向，從而制定有效的研發(fā)策略。

韋僑順光電BPIPack技術(shù)的倡導者

　　市場定位：

　　通過對不同層級技術(shù)的理解，企業(yè)可以更好地定位自己的產(chǎn)品，滿足市場需求，提高市場競爭力。

　　底層技術(shù)創(chuàng)新：

　　三層級概念鼓勵企業(yè)進行底層技術(shù)創(chuàng)新，而非簡單的優(yōu)化和改良。推動行業(yè)技術(shù)的發(fā)展和進步。

　　看清本質(zhì)：

　　了解不同層級技術(shù)的本質(zhì)和壽命周期，可以幫助企業(yè)更好地控制成本，選擇性價比高和有發(fā)展前景的技術(shù)。

　　交疊過渡期：

　　了解10年交疊過渡期體系技術(shù)的演化趨勢，由分離走向集成將是大勢所趨。

　　可持續(xù)發(fā)展：三層級概念有助于企業(yè)制定長期的技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略，推動行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

　　總之，封裝技術(shù)的三層級概念為LED直顯行業(yè)提供了清晰的技術(shù)發(fā)展框架，有助于企業(yè)和研究人員在技術(shù)選擇和研發(fā)策略上的決策。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的變化，這個分類框架將不斷更新和調(diào)整，以適應新的挑戰(zhàn)和機遇。