“共陰”與“共陽(yáng)”是什么？

　　共陽(yáng)正負(fù)極VS共陰正負(fù)極

　　?共陽(yáng)顯示屏

　　共陽(yáng)極是指單個(gè)LED通過(guò)其正極連接，由負(fù)極驅(qū)動(dòng); 而共陰極則是相反，是指單個(gè)LED通過(guò)其負(fù)極連接，由正極驅(qū)動(dòng)。

　　?共陰顯示屏

　　在共陰極模式下，R、G、B芯片分別將電壓和電流精確分配給紅、綠和紅色二極管供電，電流通過(guò)二極管再到IC的負(fù)極。

　　發(fā)光原理：

　　紅光PN結(jié)結(jié)壓大約在1.8-2.2V，綠光和藍(lán)光大約在3.0-3.4V，只有當(dāng)電壓>PN結(jié)結(jié)壓時(shí)才能產(chǎn)生發(fā)光效果。

　　傳統(tǒng)的共陽(yáng)LED顯示屏RGB LED以相同的電源供電，紅光正向電壓剩余，這就意味著多余的電壓在線路板上產(chǎn)生相應(yīng)的熱量 。

　　而共陰LED顯示屏?xí)鶕?jù)紅、綠、藍(lán)三顆芯片實(shí)際需要的電壓進(jìn)行分開(kāi)精準(zhǔn)供電，可以有效降低電量損耗，減少熱量的產(chǎn)生。

RGB倒裝共陰LED

　　發(fā)光效率高、散熱性好、可靠性高

　　RGB倒裝共陰LED的發(fā)光效率高達(dá)40%以上，是常規(guī)LED發(fā)光效率的2倍以上。

正裝封裝結(jié)構(gòu)VS倒裝封裝結(jié)構(gòu)

　　LED傳統(tǒng)芯片正裝封裝觸點(diǎn)少，散熱面積少，無(wú)額外的散熱設(shè)計(jì)，容易導(dǎo)致溫度偏高。

　　倒裝芯片(Flip Chip)由于芯片直接與封裝基板接觸，焊盤(pán)散熱面積更大，可以更好地散熱，此外，在晶元發(fā)光體增加散熱面積，有效提高發(fā)光效率，規(guī)避傳統(tǒng)正裝LED存在電極焊盤(pán)和引線擋光的問(wèn)題，具有更加可靠的發(fā)光效率和高效的散熱性能。

采用共陰技術(shù)，有效控制溫升

溫度比常規(guī)屏減少40% 以上， 有效降低電量損耗