無支架去引腳集成封裝技術(shù)的倡導(dǎo)者 韋僑順光電

全球首款全倒裝COB透明屏產(chǎn)品現(xiàn)身

ISLE2024天馬微Micro LED生態(tài)聯(lián)盟展區(qū)

　　前言：

　　2024年是LED直顯行業(yè)兩種產(chǎn)業(yè)體系技術(shù)10年交疊過渡期的第4個年頭，我們看到越來越多的行業(yè)內(nèi)外企業(yè)正在加入到COB集成封裝產(chǎn)業(yè)隊伍行列，產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模已遠(yuǎn)超600億元，預(yù)計要到800億元以上。幾年以來圍繞行業(yè)各大平臺高峰論壇一直在討論的：”SMD、IMD、MIP和COB誰將成為Mini LED產(chǎn)品的主流技術(shù)”話題，現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)端和市場端的反饋已經(jīng)做出了最好的回答。

　　經(jīng)過14年的技術(shù)驗證和6年多的產(chǎn)業(yè)工藝實踐，越來越多的企業(yè)意識到，當(dāng)前COB集成封裝技術(shù)才是實現(xiàn)直顯Mini LED產(chǎn)品最好的底層技術(shù)，也是下一步進(jìn)軍Micro LED產(chǎn)業(yè)和未來數(shù)十年行業(yè)發(fā)展的門檻性技術(shù)。企業(yè)唯有修煉好內(nèi)功，扎實突破COB集成封裝技術(shù)的封、測、修三大技術(shù)難關(guān)，才能獲取進(jìn)入Mini LED產(chǎn)品百萬級俱樂部的入場券。那些不務(wù)實只務(wù)虛的企業(yè)，用COB集成封裝技術(shù)包裝外表、蹭光環(huán)、流量和熱度，善將COB與Micro LED劃等號的標(biāo)志性忽悠手段，是COB集成封裝技術(shù)發(fā)展道路上的負(fù)能量，敗壞了COB集成封裝技術(shù)的名聲，終將作繭自縛，自食苦果，值得警惕。

　　COB集成封裝技術(shù)無需忽悠和炒作，它強大的內(nèi)生動力源自于BPIPack體系技術(shù)理論和認(rèn)知體系的支撐及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展理論的指導(dǎo)，自有其底層技術(shù)發(fā)展邏輯和新質(zhì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展外部環(huán)境的需要，產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代已成必然。COB集成封裝技術(shù)做為BPIPack(無支架去引腳集成封裝)創(chuàng)新體系技術(shù)框架內(nèi)的第一代創(chuàng)體系技術(shù)，它的影響力正在變得越來越大。

　　一、COB顯示行業(yè)系列團(tuán)標(biāo)

　　最近我們強烈地關(guān)注到【中國國際科技促進(jìn)會標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會】發(fā)布了關(guān)于征集《COB顯示屏通用封裝技術(shù)規(guī)范》等三項團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)參編單位及起草人的通知?？拼贂@樣的國家一級社團(tuán)都要把直顯行業(yè)的COB集成封裝技術(shù)單獨納入系列團(tuán)標(biāo)的規(guī)劃范圍，首批三項有《COB顯示屏通用封裝技術(shù)規(guī)范》、《COB小間距顯示屏模塊通用技術(shù)規(guī)范》、《COB小間距顯示屏可靠性測試與評估規(guī)范》，而且通知中關(guān)于"COB顯示行業(yè)"這樣的提法很有新意，具有風(fēng)向標(biāo)的提示作用，足以說明COB集成封裝技術(shù)的影響力之大。此舉目的是為了促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，為行業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

　　這是一個積極的信號，發(fā)生在兩種產(chǎn)業(yè)體系技術(shù)10年交疊過度期的頭半程，意義重大而深遠(yuǎn)。在COB集成封裝技術(shù)發(fā)展史上其重要性應(yīng)等同于劃時代意義的標(biāo)志性事件。在2020年行業(yè)關(guān)于《Mini LED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》團(tuán)標(biāo)中首次出現(xiàn)了兩個具有劃時代意義的大事件，一個是將封裝體系技術(shù)的分類寫進(jìn)團(tuán)標(biāo)，另一個就是將LED顯示面板的基因性評價指標(biāo)像素失控率標(biāo)準(zhǔn)提升至百萬級。

　　二、基因性評價指標(biāo)與百萬級俱樂部

　　我們已知：”LED直顯行業(yè)目前只有兩種以封裝技術(shù)主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)體系技術(shù)，一種是支架型單器件封裝燈驅(qū)分離體系技術(shù)，另一種就是無支架去引腳集成封裝燈驅(qū)合一體系技術(shù)“。前者可簡稱為器件型燈驅(qū)分離技術(shù)，后者可簡稱為集成型燈驅(qū)合一技術(shù)，也是本文前言中提及的兩種產(chǎn)業(yè)體系技術(shù)。

　　器件型燈驅(qū)分離體系技術(shù)框架內(nèi)演化出的用于生產(chǎn)Mini LED產(chǎn)品的底層技術(shù)有：SMD、IMD和MIP。

　　集成型燈驅(qū)合一體系技術(shù)框架內(nèi)演化出的用于生產(chǎn)Mini LED產(chǎn)品的底層技術(shù)有：COBIP、COFIP、COGIP、COCIP、CNCIP、CACIP。

　　不同的體系技術(shù)決定了LED顯示面板基因性評價指標(biāo)像素失控率數(shù)值的高低。根據(jù)COB集成封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)實踐研究，我們發(fā)現(xiàn)：“LED顯示面板的失效與封裝技術(shù)使用的支架引腳數(shù)量有重要相關(guān)性，要想徹底地解決LED顯示面板的過多失效問題，最好的主動性地解決方案就是封裝技術(shù)要做到去支架引腳化”。

　　兩種體系技術(shù)去支架引腳化都是一個動態(tài)的努力過程，成敗與否，取決于支架引腳去得徹不徹底。

　　在器件型燈驅(qū)分離體系技術(shù)中，SMD和MIP都沒有做任何的去支架引腳化的努力，IMD、Nin1、和Nin1的MIP封裝器件大概去掉了50%左右的引腳數(shù)量，還有一半沒有去掉。

　　在集成型燈驅(qū)合一體系技術(shù)中，COBIP、COFIP和COGIP都做到了顯示面板像素面100%的去支架引腳化努力，但背面的驅(qū)動IC都沒有去掉封裝器件的支架引腳，我們把它們稱之為半去支架引腳化的技術(shù)。COCIP、CNCIP和CACIP是該體系技術(shù)框架內(nèi)發(fā)展起來的第二代技術(shù)，不僅把顯示面板像素面的支架引腳100%去掉，也把背面的驅(qū)動IC封裝器件引腳100%去掉，我們把它們稱之為全去支架引腳化的技術(shù)。

　　在針對Mini LED顯示產(chǎn)品團(tuán)標(biāo)的制定中，LED顯示面板的失效要考慮板前失效和板后失效的情況，根據(jù)對LED顯示面板失效問題的研究和兩種體系技術(shù)框架內(nèi)封裝技術(shù)去支架引腳化努力的程度，我們給出下面《基因性評價指標(biāo)像素失控率水平能力評價表》，萬級水平最差，十萬級居中，百萬級最好。

　　控制LED顯示面板的像素失控能力達(dá)到百萬級水平是直顯Mini LED顯示產(chǎn)品的門檻性技術(shù)要求，從表中我們看到，只有六種技術(shù)有能力達(dá)到百萬級，均可躋身百萬級俱樂部，其中COCIP、CNCIP和CACIP都是最好的雙百萬級技術(shù)，未來這三種技術(shù)產(chǎn)業(yè)化所要解決的根本問題就是降低成本。所以現(xiàn)階段百萬級俱樂部中產(chǎn)業(yè)化最好的百萬級技術(shù)就只有COBIP、COFIP和COGIP。

　　三、方向與高度

　　在BPIPack技術(shù)研究的過程中，對直顯行業(yè)“方向”與“高度”的關(guān)系認(rèn)知表述一直是我們最看重的。LED封裝技術(shù)和LED芯片技術(shù)都是LED顯示面板重要的底層支撐技術(shù)，但兩者相比較而言，封裝技術(shù)的重要性遠(yuǎn)大于芯片技術(shù)。我們始終認(rèn)為并反復(fù)強調(diào)：”LED倒裝芯片技術(shù)只能體現(xiàn)行業(yè)技術(shù)的發(fā)展高度，但它不能左右行業(yè)的發(fā)展方向，行業(yè)的發(fā)展方向從來都是由封裝技術(shù)所主導(dǎo)的。器件型燈驅(qū)分離技術(shù)已經(jīng)主導(dǎo)了行業(yè)30多年的發(fā)展，未來行業(yè)幾十年的發(fā)展方向會由集成型燈驅(qū)合一技術(shù)所主導(dǎo)。由分離走向集成將會是行業(yè)新質(zhì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然”。

　　上述這段文字的表述來自于我們對LED顯示面板失效問題研究的認(rèn)知。LED顯示面板的板前失效和板后失效的分布規(guī)律是相似的，在所有失效中，外失效占比最大，可達(dá)90%強，內(nèi)失效占比不到10%。選擇正確的封裝體系技術(shù)可有效解決全部的外失效。而LED倒裝芯片的作用是用來解決內(nèi)失效問題的，它在解決所有失效問題中的權(quán)重占比非常小。LED倒裝芯片如果選擇了器件型燈驅(qū)分離體系技術(shù)，它在解決失效問題上看不出明顯效果，而它如果選擇了集成型燈驅(qū)合一體系技術(shù)，效果將如虎添翼。所以我們說方向比高度更重要，好倒裝芯片如果選錯了方向?qū)⒃斐芍卮蟮馁Y源浪費。

　　四、Mini LED和Micro LED

　　Mini LED和Micro LED產(chǎn)品與上述的SMD、IMD、MIP和COBIP封裝技術(shù)到底存在什么關(guān)系?

　　Mini LED和Micro LED產(chǎn)品名稱如同之前的小間距直顯產(chǎn)品名稱一樣，只是一個根據(jù)時代需要創(chuàng)造出的時髦的產(chǎn)品名稱，字面含義的理解是Micro LED產(chǎn)品應(yīng)該具有最小的顯示像素間距范圍，目前通常把它定義為使用了50微米以下LED倒裝芯片和像素間距小于P0.3mm以下的直顯產(chǎn)品。Mini LED產(chǎn)品的LED芯片尺寸應(yīng)滿足LED芯片尺寸在50-200微米之間，同時像素間距應(yīng)滿足在P1.0-0.3mm范圍內(nèi)。

　　SMD、IMD、MIP和COBIP是實現(xiàn)上述定義的Mini LED和Micro LED產(chǎn)品的底層支撐技術(shù)，換句話說目前可以實現(xiàn)Mini LED和Micro LED產(chǎn)品的就只有這4種封裝技術(shù)，別無他選。

　　這就提出了一個十分有趣的問題，既然封裝技術(shù)有體系技術(shù)之分，不同的體系技術(shù)框架內(nèi)的代差技術(shù)在解決LED顯示面板像素失控能力上又有萬級、十萬級和百萬級之分，這就造成了Mini LED和Micro LED產(chǎn)品也會有低階、中階和高階之分。

　　COBIP技術(shù)盡管可以進(jìn)入制造Mini LED產(chǎn)品的百萬級俱樂部，相對于SMD、IMD和MIP封裝技術(shù)要好很多，但它沒有能力很好解決板后失效，所以它目前還沒有能力制造Micro LED產(chǎn)品。在百萬級俱樂部中，充其量還僅僅是個入門級門檻性技術(shù)。而真正值得期待可以實現(xiàn)Micro LED產(chǎn)品的技術(shù)是百萬級俱樂部中的高階制造技術(shù)COCIP(燈驅(qū)雙功能裸晶級芯片垂直堆疊集成封裝技術(shù))，它是LED顯示面板前后兩面都做到了去支架引腳化的技術(shù)，具有雙百萬級的標(biāo)簽技術(shù)。

　　對消費者來說，Mini LED和Micro LED只是炫酷的華麗外衣，我們要學(xué)會挑開漂亮面紗，直擊看清其內(nèi)核本質(zhì)的本領(lǐng)。

　　結(jié)束語：

　　支架雖小，可以撬動乾坤，決定成敗。兩種封裝體系技術(shù)在圍繞顯示像素支架引腳的“留”與“去”的思想認(rèn)知上展現(xiàn)出了豐富的哲學(xué)內(nèi)涵，也體現(xiàn)出了中華文化的博大精深。韋僑順光電愿做BPIPack(無支架去引腳集成封裝技術(shù))的悟道者和倡導(dǎo)者。

ISLE2024展會韋僑順光電宣講BPIPack技術(shù)

COB三項團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)起草單位申請