集邦咨詢:預(yù)估2026年Micro LED大型顯示器芯片產(chǎn)值將達45億美元
來源:集邦咨詢 編輯:lsy631994092 2022-01-20 09:58:28 加入收藏
根據(jù)TrendForce集邦咨詢 最新研究,Micro LED大型顯示器將走向家庭劇院等級及高階商業(yè)展示市場,預(yù)估2022年Micro LED大型顯示器芯片產(chǎn)值將達5,400萬美元;至2026年有望上升至45億美元 ,年復(fù)合成長率為204%。另外,隨著時間的推進技術(shù)障礙也將逐一被克服,Micro LED大型顯示器的發(fā)展將在2026至2030年進入高峰期,單年度Micro LED芯片產(chǎn)值有機會沖上百億美元。
近幾年,全球各區(qū)域主要品牌大廠紛紛發(fā)布Micro/Mini LED自發(fā)光大型顯示器展示品,其中電視龍頭廠商三星(Samsung)自2018年發(fā)表146吋電視墻“The Wall”后,接下來每年的CES展持續(xù)推出包含75吋、89吋、101吋、110吋、219吋與292吋等大型的拼接顯示器。
由于不同的應(yīng)用場景及技術(shù)的演進,未來Micro LED大型顯示器將以家庭劇院等級及企業(yè)總部與精品商店展示為發(fā)展趨勢,而商業(yè)型的室內(nèi)外大型顯示器則以Mini LED自發(fā)光大型顯示器為主, Micro LED大型顯示器為了滿足室內(nèi)近距離觀賞,需要劇院級享受、無縫拼接、追求零邊框、薄型化設(shè)計、價格競爭力等需求,因此主動式驅(qū)動方案(AM)將是設(shè)計首選。
TrendForce集邦咨詢表示,目前Micro LED大型顯示器仍面臨技術(shù)與成本的雙重挑戰(zhàn),其中又以Micro LED芯片成本、背板與驅(qū)動技術(shù)以及巨量轉(zhuǎn)移制程等三方面為主要關(guān)鍵技術(shù)。
Micro LED芯片成本方面 ,由于使用龐大的芯片數(shù)量以及需要一致的波長均勻性才能將顯示畫面表現(xiàn)完美,因此磊晶及芯片制程的無塵室等級要求、制程條件的控制、制程中的檢測及維修等,將達到極為嚴苛的境界,相對的制程不良率及整體成本也提升許多。
巨量轉(zhuǎn)移方面 ,當(dāng)前Micro LED大型顯示器應(yīng)用的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)有拾取放置技術(shù)及雷射轉(zhuǎn)移技術(shù),各有其優(yōu)劣性。
TrendForce集邦咨詢認為,雖然目前Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)尚停留在產(chǎn)品開發(fā)調(diào)整階段,未有實際量化的成果,但若以拾取放置 的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備產(chǎn)能而言,使用10平方公分的轉(zhuǎn)移頭,轉(zhuǎn)移34*58µm的Micro LED芯片,其產(chǎn)能(UPH;Unit per Hour)約700萬顆;而雷射巨量轉(zhuǎn)移 技術(shù)的雷射光罩開口若是8平方毫米時,其產(chǎn)能約1,200萬顆。無論是哪一種轉(zhuǎn)移技術(shù),未來Micro LED大型顯示器巨量轉(zhuǎn)移產(chǎn)能至少需要達到2,000萬顆的效率和99.999%的良率,才具有大量商品化的條件。
主動式驅(qū)動設(shè)計方案將成為Micro LED技術(shù)發(fā)展良伴
在背板與驅(qū)動技術(shù) 上,被動式(PM)驅(qū)動設(shè)計方案是以PCB背板搭配被動式驅(qū)動電路架構(gòu),以MOSFET做為電流的開關(guān)組件,因此整體架構(gòu)較復(fù)雜且需要較寬廣的電路組件置放區(qū)。另外當(dāng)點間距縮小至P0.625以下時,PCB背板將面臨線寬及線距的量產(chǎn)極限與成本攀升的考驗。因此,被動式(PM)驅(qū)動設(shè)計方案當(dāng)前技術(shù)比較適合大于P0.625并搭配Mini LED的大型顯示器應(yīng)用。
但對于小于P0.625的消費型Micro LED電視而言,主動式(AM)驅(qū)動設(shè)計方案將成為新的設(shè)計方向 ,由于TFT玻璃背板搭配LTPS開關(guān)技術(shù)是面板廠成熟技術(shù),需要調(diào)整制程中的制程及參數(shù)就可以精準控制及驅(qū)動Micro LED電流。
此外,為了要實現(xiàn)無縫拼接技術(shù),玻璃金屬化的側(cè)邊鍍導(dǎo)線技術(shù)將成為另一項技術(shù)挑戰(zhàn) ,當(dāng)分辨率愈高且點間距縮小時,必須將TFT玻璃正面線路藉由側(cè)邊或穿孔方式導(dǎo)引至背面,此時玻璃金屬化技術(shù)成為關(guān)鍵。因當(dāng)前玻璃金屬化技術(shù)尚存在技術(shù)瓶頸,造成良率低落并衍生出高成本的問題,待未來技術(shù)克服之后,并且隨著量產(chǎn)型的生產(chǎn)線開出,將成為主動式驅(qū)動背板的優(yōu)勢所在。
未來主動式(AM)驅(qū)動設(shè)計方案搭配Micro LED芯片及無縫拼接技術(shù),有機會成為Micro LED電視發(fā)展未來的主流技術(shù),并成為引領(lǐng)新一波Micro LED大型顯示器成本優(yōu)化的關(guān)鍵核心。
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