早在2019年，國家工信部、國家廣播電視總局、中央廣播電視總臺就聯(lián)合發(fā)布《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2022年)》，如今，國內(nèi)多個省份積極參與全國有線電視網(wǎng)絡整合與廣電5G建設一體化發(fā)展，2020年也迎來了首個“5G+8K”春晚，超高清顯示時代將臨。

　　對于LED行業(yè)來說，超高清顯示和Mini/MicroLED的發(fā)展息息相關，根據(jù)測算，未來 5年，僅MiniLED就有望達350至420億元的市場規(guī)模。其中，COB作為新一代封裝技術，經(jīng)過多年的市場預熱，銷售增長明顯，在超高清顯示時代，或將迎來真正爆發(fā)期。

　　更小間距，COB技術助力超高清顯示

　　隨著5G網(wǎng)絡覆蓋與建設，市場對超高清顯示需求與日俱增，傳統(tǒng)的SMT技術，難以滿足Mini/MicroLED的發(fā)展要求。COB技術作為新的封裝技術進步，突破了傳統(tǒng)封裝技術的限制，讓點間距變得更小，在實現(xiàn)超高清顯示上更有優(yōu)勢。

　　COB技術，即板上芯片封裝，直接封裝芯片而非燈體，少了單個燈體外圍殼體的空間限制。與SMT技術相比，COB技術實現(xiàn)的點間距可以更小，像素密度更高，高清顯示效果更突出。

　　COB技術契合了市場對超高清4K、8K的要求，發(fā)展趨勢一直被行業(yè)所看好。

　　穩(wěn)定可靠，有力保障超高清顯示

　　COB技術有正裝和倒裝之分，倒裝COB針對產(chǎn)品的可靠性再升級，為超高清顯示的穩(wěn)定與可靠性提供了有力保障。

　　因傳統(tǒng)封裝工藝流程較復雜，對于點間距P1以下的LED顯示屏，使用SMD3in1LED0808以下的尺寸組件，打線、注膠、氣密性等方面的可靠性難以把控，導致量產(chǎn)良率下降。特別是對于0606以下的LED燈珠，難度更加不言而喻，對于日后使用過程中出現(xiàn)的故障，也難以進行維修與恢復。

高灰度（COB封裝）

　　倒裝COB技術不僅縮短工藝路徑，還避免了焊線與焊點過多，解決虛焊、連焊、短線等問題，可靠性得到進一步提升。另外，倒裝的LED芯片與PCB板接觸面積增大，不但提高了焊接的牢固性，而且，LED芯片熱量通過焊點直接傳導到基板，提升熱傳導性能，降低熱阻影響，對于提高器件壽命與穩(wěn)定性起著重要作用。

     此外，倒裝COB技術采用全平面覆膜工藝，進一步強化防塵、防水(IP65)、防磕碰、易清潔等功能，產(chǎn)品穩(wěn)定性大幅度提升。

　　節(jié)能明顯，極大優(yōu)化用戶體驗

　　倒裝COB技術由于是無引線封裝，共陰技術驅動下，功耗更低，屏體表面溫度大幅度下降，在同等亮度下，節(jié)能環(huán)保優(yōu)勢明顯。

　　另外，倒裝的結構增大了LED發(fā)光面積與效率，可達到180度完美觀看視角，更能為用戶帶來近乎完美的觀感體驗。同時，倒裝COB技術還實現(xiàn)了從“點光源”向“面光源”的轉變，降低視覺疲勞，提升觀賞的舒適度。

　　不僅如此，倒裝芯片封裝，電極下沉，解決了空間體積的設計限制，封裝厚度變小，整個顯示屏更輕、薄，利于安裝、拆卸與搬運。

　　超高清顯示時代，倒裝COB的優(yōu)勢明顯，而AET的MTM-FCOB技術，是基于巨量轉移技術的倒裝COB，穩(wěn)定性與節(jié)能環(huán)保兼顧。2019年，AET已實現(xiàn)0.7 mm全倒裝COB量產(chǎn)，目前，其新一代的COB產(chǎn)品也即將發(fā)布，在超高清顯示時代來臨的大背景下，有望加速COB產(chǎn)品需求的爆發(fā)。